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PCB线路板做好以后，要验证该电路板特性是否符合图纸设计及质量标准，必须对该电路板进行特性检查。

PCB布线很重要，对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响。如果电路板走线不合理性，产品性能将大打折扣。

设计电路是电子工程师必须掌握的一项硬功夫，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。

印制电路板翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。

对于一个新出的PCB样板，入行新手调试起来往往会遇到一些困难，特别是当样板比较大、元件比较多时，往往无从下手。

PCB板材，也叫覆铜板，为生产印刷电路板的关键基础材料；只有基于好的板材，才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于PCB板材，有些事不得不说......一、板材的制造流程：1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成，并与补强材料如玻纤布浸化成胶片；2、经过胶片检验程序并进行裁片与叠置，再覆加铜箔，经过热压、裁切、检验与裁片，最终制成铜箔基板。二、板材的分类1、按板的增强材料不同，可分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。2、按板所

众所周知，电子设备都是由一个一个小小的电子元器件组成的，元器件种类多样，功能繁杂，宛如多米诺骨牌里的一小张牌，一旦其中某一张牌倒下，其他的也就会应声而下。故而确保每一个元器件的功能性良好，是电子维修人员必备的技能之一。今天就分享一些常见的电子元器件检测经验和技巧吧！判断晶振的好坏先用万用表（R×10k挡）测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮

做pcb打样的目的就是为了在产品批量生产之前，先做出少量样品测试产品的质量是否合格，在一定程度上为以后大批量生产规避风险。那么，PCB线路板打样过程是怎样的呢？更多内容可看公众号：PCBA资讯分享第一步：核对资料在生产前，PCB线路板厂会核对客户提供的做板资料，包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据，与客户达成一致后才会进行下一步生产。第二步：开料按照客户给的做板资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体操作：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

在电路板制作中，PCB设计占有很重要的地位，可以说一个好的印制电路板都是从PCB设计开始的。就拿电源来说，PCB设计对电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力有着直接影响。那么，电源pcb板设计时有什么要求你知道吗？下面捷多邦PCB小编就和大家讲解一番。间距电源PCB属于高电压产品，必须要考虑线间距问题，如果能满足相应安规要求的间距那是最好不过的，但那些不需要认证又无法满足认证的产品，就要靠丰富的经验来决定间距了。究竟间距多宽才合适？这个就需要考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况。如果是

在PCB板生产制作过程中，清洗线路板是比较重要的一步，如果不能有效保证线路板表面的清洁，则电阻和漏电会导致线路板失效，对PCB板的使用寿命有很大影响。那么，pcb板用什么洗最干净？小编整理了以下几点清洗线路板的方法与大家分享。1.半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间，这些清洁剂是有机溶剂、易燃溶剂、闪点高、毒性低、使用安全、但必须用水冲洗，然后晾干。2.水净化技术　　　水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水

想要制作出一块完整的PCB板，需要经过多个繁琐复杂的工序，在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误，就会导致最终生产出的成品板子出现质量问题，不符合产品要求。一般常见的PCB板断线问题，就会影响线路板功能的实现。那么，pcb板断线是什么原因造成的？1、贴膜的工序：贴膜贴的不牢固，出现了气泡，若是湿膜还会有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等。3、显影工序：显影模糊不清晰。4、蚀刻工序：喷嘴压力过大，蚀刻时间过长。5、电镀问题：在电镀的时候电镀不

PCB布线是pcb设计中最重要的一个步骤，而元器件之间的布局对PCB布线速度是有影响的，如果能够快速的布局各个元器件，就可以大大提高PCB布线速度。下面小编就以Altium Designer 软件简单讲解一下pcb板怎么自动布局：首先将“测试”工程文件打开，可以看到原理图和PCB。这里就以“亮度可调灯”为例为大家讲解PCB快速布局方法，如下图：按照这个步骤【Design】->【Validate Changes】->【Execute Changes】->【Close】，将画好后的

PCB线路板变形的5个原因及6个解决方法随着表面贴装技术不断的往高精度、高速度、智能化方向发展，对PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出现变形是很多装配厂十分烦恼的一件事情，今天和大家分享一些pcb板变形原因及解决方法！导致PCB板出现变形的原因分析：1.电路板设计的时候铜皮分布不均，压合后出现翘曲。2.电路板受到外界冷热冲击，骤冷骤热情况。3.电路板板材质量差。4.拼板尺寸太大。5.电路板不规则。针对PCB板变形的原因所给出的解决方法：1、降低温度温度是PCB板应力的主要

检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复，确保线路板的生产质量，提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类：电气测试方法和视觉测试方法。今天小编和大家分享7种常用的pcb检测方法，具体如下：1.人工手动目检测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积

HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔，之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔，那是由于用激光钻孔，无法打通玻璃布。随着技术的改善，现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布，这样和普通材料就没有任何区别了。PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器.

随着电子信息技术的发展，越来越多的领域用到多层PCB板。传统意义上，我们将4层以上的PCB板定义为“多层PCB板”，10层以上称为“高多层PCB板”。能不能生产高多层PCB板，是衡量一家PCB板生产企业有无实力的重要指标。能够生产20层以上的高多层板，算是技术实力比较拔尖的PCB企业了。因此多层PCB板制作价格昂贵，是由于难度问题。但依然会有人很疑惑，到底难在哪里，是不是故意提高提高价格而编造的难度？今天，就让我来为您详解：多层PCB板制作为什么那么难？一、主要制作难点对比常规线路板，高层线..

在PCB板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量优瑕疵的PCB板，就是在该制作流程中，通过返修获得了“新生”，成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解PCB板制作流程中的返修工序。一、PCB板返修的目的1、在再流焊、波峰焊工序中，产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷，需要借助一定的工具，手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果，从而获得合格的pcb板的焊点。2、对于漏贴的元器件进行补焊。3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。4、在单板和整机调试后，更换不合适的元器件。5

PCB板在加工过程中，都需要进行检测，其中目检是比较重要的一项。PCB板上很多瑕疵或者质量上的欠缺，通过目检是可以识别出来的，从而采取有效措施加以改进，不断提高产品质量。在进行目检的时候，有时候还会借助一些简单的光学仪器。对那些生产设备和检测设备不完善的PCB板厂家，目检就显得比较重要，对于提高产品质量至关重要。下面就为大家介绍一下PCB板加工中，目检的主要内容：在PCB板加工中，目检主要应用在锡膏印刷、元器件放置及焊接完成等环节；内容包括：PCB板材人工检查、胶点目检、焊点目检和表面质量目检等

在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么，PCB板发热严重原因有哪些？1、元件放置不正确某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。应注意，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。2、环境和外部热因素当在极端温度环境中使用PCB时，在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件，可能会使电子组件承受过大

以下是工程师与大家分享的几点PCB布线技巧和心得，希望对大家有所帮助。1、电源与地线之间的布线技巧1）要在电源、地线之间加上去耦电容。电源一定要经过去耦电容后再连接到芯片的管脚，一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片，另一方面是芯片产生的噪声不要影响到电源。2）尽量加宽电源及地线，最好是地线比电源线宽，其关系为：地线>电源线>信号线。3）使用大面积的铜层作地线，在印制板上把没被使用的地方都与地相连，作地线使用，或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路混合时的处理

所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。那么，PCB板覆铜作用有哪些？覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。覆铜一般有两种方式：大面积覆铜和网格铜。大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用。但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。从散热的角度说，网格降低了铜的

PCB设计中的常见问题有哪些呢？下面一起来了解一下：一、焊盘重叠1.焊盘的重叠意味着孔的重叠，原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。2.多层板上的两个孔重叠。二、图形层的滥用1.一些无用的连接在一些图形层上进行。2.设计需要较少的线条。3.违反传统设计，如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。三、字符的随机放置1.字符盖的贴片焊盘给电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。2.字符设计太小，使丝网印刷困难。太大会使字符重叠，难以区分。四、单垫..