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电路板厂家主要用的电镀设备有两种：水平式电镀线与垂直式电镀线。这两种电镀设备结构不同，电路板的运送方式不同，对于维护也稍有不同。那么，PCB电路板厂家电镀设备维护与保养都有哪些方法？1、垂直电镀线振动机构的维护与保养：在垂直电镀上，为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆。30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性；要检查震动安装马达螺栓的紧固性;检查震动橡胶的磨损情况。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源

PCB电镀线常见故障应对措施有哪些？下面一起来了解一下：1、辅助阳极的铜条须与生产板长度一致，紧靠板排列。2、辅助铜条已发粗，不允许再使用。3、全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。4、图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。5、添加硝酸及硫酸时必须佩戴防护头盔及防护皮裙及橡胶手套。6、添加所有材料时，需在缸中无板时补加；添加硫酸铜及硫酸亚锡、过硫酸钠固体时，需先用水溶解，然后加入水中央控制槽或在缸中无板时添加入镀槽。7、遇行车故障无.

在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么，PCB板发热严重原因有哪些？1、元件放置不正确某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。应注意，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。2、环境和外部热因素当在极端温度环境中使用PCB时，在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件，可能会使电子组件承受过大

SMT生产中，为了保证设备的正常运行和装配质量，对环境的清洁度，湿度和温度有一定的要求。那么，SMT生产的环境温度有哪些要求？1、电源：电源电压和电源应满足设备要求。2、电压应稳定，要求：单相AC220（220±10％，5060HZ）;三相AC380V（220±10％，5060HZ）。如果不满足以上要求，则需要配置稳压电源，电源的功率大于功耗的两倍以上。温度方面，环境温度23±3°C是最佳选择，一般为17-28°C；极限温度为15~35°C（印刷工作室的环境温度23±3°C为最佳），湿度：相对湿度：

PCB板的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。那么，PCB板故障查找方法有哪些？常见的PCB电路板故障主要集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏。判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解决。当然，并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，需要借助专业的检查工具进行维修，常用的检查用具有：万用表、电容表等。在检测到某一电子元器件电压或者电流不在正

PCB分为单层板和多层板，四层板是用得比较多的多层板。那么，PCB四层板布线规则有哪些？1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期测试，线长应尽量缩短。2、 引脚周边避免布线，特别注意集成电路引脚之间和周围减少布线设计。3、 相邻层最好不要平行布线，理论上是只要线平行就会有干扰。4、 尽量减少弯曲布线，避免产生电磁辐射。5、 多逻辑电路在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应保持整齐。7、 在布线

PCB电路板材质好坏的辨别方法有哪些？随着PCB电路板需求的增加，一些厂家企图通过降低材料成本和工艺成本来来应付客户需求。那么，PCB电路板材质好坏的辨别方法有哪些？下面来为大家进行介绍。一、优质的PCB线路板应符合以下要求：  1、线路的线宽、线厚、线距符合要求;  2、受高温铜皮不容易脱落;  3、铜表面不容易氧化，影响安装速度;  4、PCB外形没有变形，安装后外壳无变形、螺丝孔错位现象；线路板的孔位和线路与设计的变形误差在允许的范围之内。第二、PCB线路板从外观上可通过三个方面来

PCB电路板焊接要具备的条件有哪些？在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB电路板焊接要具备的条件有哪些？1、焊件具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。2、焊件表面保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清

随着移动互联网的普及，移动端上网的人数、流量已经超过了PC端，移动互联网时代大家都选择移动端作为突破口，传统的PC端产品为了在移动端占据一定的市场也要做移动端的扩展。那么，PC端产品跟移动端产品的区别在哪？让我们从以下三个方面来分析：1、产品属性有些产品或服务只适合在PC端，比如那些复杂、需要大运算的操作系统等；而有些内容天生就是为移动而生，比如微信类 IM 通讯软件。2、使用场景PC 端产品使用场景在室内，如家里、办公室、网吧等，特点是使用时间长，使用起来更加正式，诸如视频剪辑类软件比较适

软硬结合板，就是PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板；其价格较高，但用途极为广泛，可以针对众多行业的应用进行量身定制。那么，PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板？一起来了解一下：1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中应用并确保设备性能稳定，否则会导致设备故障。2、可靠性比成本考虑更为重要的高精度应用。如果电缆或连接器故障很危险，则最好使用更耐用的软硬结合板。3、高密度应用

随着科学技术的发展，智能硬件在传统设备的基础上，通过软硬件结合的方式，让传统的设备能够更智能。智能硬件能让人们的生活变得更方便，更健康。那么，移动智能硬件对生活有哪些影响呢？1、智能健康：通过智能手表、智能空气质量检测仪等智能硬件设备的记录数据等功能，让人们的生活变得更健康。2、智能运动：通过智能手环、智能羽毛球监测等智能运动设备，刺激人们的运动神经，让人们爱上运动。3、智能情趣：通过蓝牙音乐灯泡、智能蓝牙音响等设备，让人们的生活既方便又变得更有情调。4、智能生活：通过智能寻物防丢器、智能鞋

提到云服务，我们马上就会想到阿里云、百度云、腾讯云等。那么，什么是云服务和云服务端开发呢？云服务是一种简单高效、安全可靠、处理能力可弹性伸缩的计算服务，是云计算服务的重要服务之一，用途广泛。云服务实现的方式是客户通过互联网络，访问部署在云上的服务端。云服务端开发是一种基于云特性的在线、水平扩展、低门槛准入和高解耦复用地进行编码，并产生云计算能力软件的编程方式。云服务端开发包含两个层面：一是开发方式是云方式；二是开发出来的软件具有云计算品质和能力。云服务端开发的优点：1、规模经济，成本低：.

嵌入式系统开发流程包含软件开发流程和硬件开发流程：软件开发流程：一、需求调研分析1、系统分析员和用户初步了解需求，确认开发的功能模块，并列出要开发的系统的大功能模块，及每个大功能模块下的小功能模块有哪些；对于有明确需求的，可以初步定义好少量的界面。2、系统分析员深入了解和分析需求，制作一份功能需求文档。此文档清晰的写出系统大致的大功能模块和大功能模块下的小功能模块，还会写出相关的界面及界面功能。3、系统分析员跟用户再次进行需求确认。二、概要设计开发者需要对软件系统进行概要设计，概要设计.

完成一个工业产品设计靠的是工作的经验，技术的积累，和及时更新对产品的认知。那么，工业产品设计要注意哪些事项？一、设计产品前的分析1、清楚受众目标。设计师是厂家和消费者之间的桥梁，既要保证消费者对产品性能或美观的要求，又要实现经济实惠，使商家有利可图，所以在设计前，要清楚受众的目标;2、前期市场分析。这些可以帮助了解竞争对手的方向、优势，从而有的放矢地进行设计。3、注重细节。专业的产品设计师，应该踏踏实实做好每一步，认真对待每一处细节。二、设计中如何提高产品质量1、功能架构梳理功能架

随着物联网和工业物联网的出现，越来越多的行业，产品和服务依赖于嵌入式系统。那么，嵌入式系统主要应用于哪些行业中？下面一起来了解一下：嵌入式系统通常是功能固定或可编程的硬件和软件的某种组合，可以设计为支持较大系统中的一个或多个特定功能。嵌入式系统已成为航空航天和国防、汽车、医疗设备、通信和工业自动化等行业的主要技术，正在成为我们生活中几乎所有事物的组成部分。1、汽车行业当前，汽车应用代表了嵌入式系统的最大用途，并且在未来几年中仍将是最大的部分。在汽车中，嵌入式系统用于信息娱乐、安全性、驾驶员意识、维

云计算8项核心技术分析云计算是一种以数据和处理能力为中心的密集型计算模式，它融合了多项ICT技术；其中，以虚拟化技术、分布式数据存储技术、编程模型、大规模数据管理技术、分布式资源管理、信息安全、云计算平台管理技术、绿色节能技术等8项技术最为关键。今天，工程师就为你详解云计算的8项核心技术：1、虚拟化技术虚拟化是云计算最重要的核心技术之一，它为云计算服务提供基础架构层面的支撑，是ICT服务快速走向云计算的最主要驱动力。从技术上讲，虚拟化是一种在软件中仿真计算机硬件，以虚拟资源为用户提供服.