【小知识】PCB线路板的打样过程

做pcb打样的目的就是为了在产品批量生产之前，先做出少量样品测试产品的质量是否合格，在一定程度上为以后大批量生产规避风险。那么，PCB线路板打样过程是怎样的呢？

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第一步：核对资料

在生产前，PCB线路板厂会核对客户提供的做板资料，包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据，与客户达成一致后才会进行下一步生产。

第二步：开料

按照客户给的做板资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体操作：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第三步：钻孔

在PCB线路板相应的位置钻出所需要的孔径。大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第四步：沉铜

在绝缘孔上用化学方法沉积上一层薄铜。具体操作：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

第五步：图形转移

将生产菲林上的图像转移到板上。具体操作：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

第六步：图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体操作：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

第七步：退膜