I-Deas TMG 培训资料 (25)

I-deas TMG – 温度映射

热网格和结构网格可以不同：

两个 FEM 的网格划分是不一样的：
一个热分析用的单元对应两个应力分析的单元；
热分析网格采用 4 节点壳体单元，在板的上下两端采用 2 节点梁单元；
应力网格采用 8 节点壳体单元，在板的周边采用 3 节点梁单元；

为了了解热分析网格的温度是如何映射到应力分析网格上去的。在热分析网格上设置已知温度。 
   将 Task 转换为 TMG Thermal Analysis。 
   用 Manage Bin，将 Thermal FEM 调到工作台上。

注意模型中有两个组 TOP 和 BOTTOM，分别为上下两端的边界。两个边界都划分为梁单元，导热系数设置为 Null。
设置如下边界条件：
TOP 温度为常数：10?C
BOTTOM 温度为常数：50?C
然后在 Study Setup 中设置求解目录并求解。再读入温度结果进行后处理：

温度结果云图：

可以在 Post Processing 中用 Probe 检查从 Top 到 Bottom，单元和节点的温度变化：可以看到温度都是线性变化的。