《炬丰科技-半导体工艺》n-GaN的电化学和光刻

本文详细研究了n-GaN在不同水溶液中的电化学行为,探讨了阳极偏压光照下在氢氧化钾、硫酸和盐酸溶液中的腐蚀速率。实验表明,n-GaN的蚀刻过程主要涉及空穴参与,且在特定溶液中观察到光电流的增殖。蚀刻后的表面形态与蚀刻动力学密切相关。

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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:n-GaN的电化学和光刻

编号:JFKJ-21-820

作者:炬丰科技

摘要

    本文利用旋转盘伏安法、循环伏安法和电阻抗测量方法,研究了n-GaN在各种水溶液中的(光)电化学行为。结果表明,半导体的边缘位移超过60mV/pH单位,表明在界面上存在酸碱平衡。在硫酸和氢氧化钾溶液中,阳极偏置下的光电流与三等效反应下的半导体氧化有关,导致表面的溶解和粗糙化。在1.2M的盐酸溶液中,由于氯气离子的竞争氧化,n-GaN被稳定为阳极分解。在草酸和柠檬酸的存在下,观察到阳极光电流的增殖。在黑暗的阴极极化下,酸性介质中的Fe31、Ce41、HIO3和碱性介质中的Fe(CN)632以扩散有限的速率电化学还原。在1M氢氧化钾中,观察到o2/h2o还原的高反应性,这解释了为什么n-GaN可以在该溶液的开路条件下被光蚀刻。

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