《炬丰科技-半导体工艺》IPA溶液的界面和电动特性

研究了异丙醇在去离子水中的混合物对半导体晶片干燥的影响,发现IPA溶液的介电常数、粘度、ζ电势和表面张力随其浓度变化,影响晶片清洗和干燥效果。IPA的添加可以减少颗粒污染并改变粒子的zeta电位,从而影响颗粒在硅片上的附着力。

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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:IPA溶液的界面和电动特性

编号:JFKJ-21-777

作者:炬丰科技

摘要

在本研究中,异丙醇异丙醇异丙醇和去离子水的混合物的界面和电动现象与半导体晶片干燥进行了研究。随着异丙醇加入去离子水,异丙醇溶液的介电常数从78线性下降到18。异丙醇溶液的粘度随着异丙醇在去离子水中的体积百分比的增加而增加。还在异丙醇溶液中测量了二氧化硅颗粒和硅片的ζ电势。随着异丙醇在去离子水中体积比的增加,ζ电位接近中性。当异丙醇浓度增加到30体积%时,测量到表面张力从72达因/厘米降低到23达因/厘米。异丙醇在气-液界面的表面过量在异丙醇的20体积%左右达到最大值。在异丙醇溶液中,用原子力显微镜测量二氧化硅颗粒在硅片上的附着力。附着力随着异丙醇在水中体积百分比的增加而增加。当晶片浸入含小于25体积%异丙醇的溶液中并从中取出时,观察到较低的颗粒污染。

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