《炬丰科技-半导体工艺》探讨了InP光子集成的过去、现在和未来，指出其在高带宽通信中的关键作用。文章强调了通用集成工艺的重要性，以降低新进入者的技术门槛。目前主要平台包括InP单片集成和硅光子学。随着技术进步，InP光子集成的复杂性、元件密度和性能不断提升，未来将沿袭微电子技术的轨迹，通过通用铸造技术和多项目晶圆服务推动创新和多样化。
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：InP的光子集成的过去、现在和未来
编号：JFKJ-21-505
作者：炬丰科技
摘要
光子集成电路的应用市场正在迅速增长。光子集成是高带宽通信的主导技术，并将在光子学的许多领域占据主导地位，就像电子领域的微电子技术一样。pic在精度、带宽和能效方面提供了引人注目的性能提升。为了能够在新的领域获得应用，高度标准化(通用)光子集成平台技术的可用性至关重要，因为这将设计与技术分开，减少了新进入者的障碍。目前主要的平台技术是磷化铟单片集成和硅光子学。
在光子和电子之间综合
基于晶片的电子和光子技术的生产既有
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