酸性化学品供应控制系统

[技术领域]

  本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种酸性化学品供应控制系统。

    由于半导体行业中芯片生产线的工作对象是硅晶片，而能在硅晶片上蚀刻图形 以及清洗硅晶片上的杂质、微粒子的化学品大多是酸碱性溶液或气体，如氢氟酸、硫酸等, 酸碱性化学品供应系统则是负责向化学品用户端供应酸碱性化学品的系统。因此,酸碱性 化学品供应系统是半导体行业中芯片厂化学品系统中最重要的系统之一。

 酸性化学品供应控制系统作为酸碱化学品供应系统的种类之一，不仅是一个基础 系统，也是一个非常重要的系统，主要负责为整个厂区提供必要的酸性化学品，如具有腐蚀 性的化学品:H2S04, HCK HN03, HF, H30P4等，以及具有毒性的化学品：HF、HN03、Poly-Mix、 BOE等,其主要的操作过程是使用酸桶大量地接收化学品，并集中保存在供应槽中，再通过 管道将供应槽中的酸性化学品供应到需要使用此化学品的客户端设备使用。根据目前现有 技术所使用的情况，由于无法自动判断酸桶是否需要更换以及供应槽中化学品的量是否适 当，给整个酸性化学品供应体系的操作带来了困难，并且，对于具有腐蚀性和毒性的酸性化 学品而言，如果此类问题不加以正确处理，带来的不仅是生产上的损失，还有人身安全的 威胁。因此，如何能够在最少的人工操作的前提下，使得酸性化学品供应系统稳定安全地自 动运行，是目前本行业急需解决的问题。

[实用新型内容]

   本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种酸性化学品供应控制系统, 能够自动判断酸桶是否需要更换以及供应槽中化学品的量是否适当