书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:多重视觉晶圆对齐新工艺制造方法
编号:JFKJ-21-187
作者:炬丰科技
摘要
在半导体制造中,晶圆对准器已经得到了广泛的应用
本文介绍了炬丰科技提出的基于视觉方法的晶圆对准新工艺,该方法使用三个摄像头进行晶圆定位和旋转,应用于批量生产的晶圆、板贴合机上,减少了晶圆键合的工艺步骤和时间,提升了半导体制造的效率。
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:多重视觉晶圆对齐新工艺制造方法
编号:JFKJ-21-187
作者:炬丰科技
摘要
在半导体制造中,晶圆对准器已经得到了广泛的应用

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