1、打开allegro PCB Designer ,file→NEW,弹出NEW Drawing在NEW Drawing界面 Drawing name :浏览地址并填写文件名;Drawing Type: 选择Package symbol,点击OK。
2、Setup→Grids设置栅格大小方便放置Pad;Setup→Design Parameters设置PCB工作区间以及单位为mm。
3、Layout→Pins 添加Pad ,右侧弹出的Options
右侧弹出的Options:
Connect:设置添加的Pad有电气属性(该Pin在原理图上必须体现出来)
Mechanical:设置添加的Pad没有电气属性(该Pin在原理图上不用画出来)
Padstack:选择要放置的Pad
Copy mode:一般选择Rectangular ,矩形复制
Qty:数量
Spacing:间距
Order:方向
Rotation:旋转角度
Pin#:pad名称
Inc: 字符序号递增间隔,设为1 则是1、2、3;设为2则是1、3、5
Text block:字符格式序号
Offset X: X偏置 Y: Y偏置
放置Pin时,最好是利用坐标放,例如在左下角Command命令行输入: x -6 -5(格式为:x-空格-坐标-空格-坐标)
3、Pad放置完成,加丝印框
Add→Line右侧弹出Options 选择Package Geometry父类,Silkscreen_Top子类,Line width :设为0.15mm;然后左下角Command命令行输入起始点坐标,然后知道长度的情况,可以用ix 10(向右画10mm线),可以用iy 10(向上画10mm线)。
4、加字符
Layout→Labels→Ref Des,右侧弹出Options 选择Res Des父类,Silkscreen_Top子类,其余默认,鼠标在一脚附近点击,键盘输入U或者P等字符
5、加一脚标识
Shape→circular,,右侧弹出Options 选择Package Geometry父类,Silkscreen_Top子类,其余默认,鼠标在一脚附近点击,左下角Command命令行输入ix 0.25mm。
下面是可选的
6、添加防重叠区域
绘制封装区域Place_Bound_Top,防止元器件之间重叠,
Shape→Rectangulal 在右侧边栏选择Options选择Package Geometry父类,Place_Bound_Top子类,左下角Command命令行输入任意两个对角坐标。
设置高度,Setup→Areas→Package Height,然后左键点一下刚刚画的Place_Bound_Top封装区域,再输入最小高度和最大高度,最后右键done完成
如果要在3D图里显示出来,需要View→3D Cvanas进入3D界面 然后Setup→Preferences,在Categories下面找到Symbol Representation,然后在右侧的Boundary shape Source 选择Place Bound。
7、添加元器件值字符
Layout→Labels→Value,右侧弹出Options 选择Component Value父类,Silkscreen_Top子类,其余默认,鼠标在一脚附近点击,键盘输入Value字符。