下午去听了下经销商带原厂的人来举行了一个瑞萨产品分享会,会议结束后还拿了一个罗技的K480无线键盘,还有别人拿了有道点读笔,是里面最贵的礼品。
目的是推广他们的三类产品:MCU、GreenPak和蓝牙产品。
瑞萨开始是由三菱和日立组成,之后收购了NEC。然后也并购了其他公司。
MCU
MCU主要分三类,低端的RL78系列,高功率的RX,这两种都是瑞萨的私有核。
第三类是ARM核心的RA系列,就是Cortex-M系列的。
虽然核心不同,但外围电路、外设IP block等都是一样的,毕竟瑞萨这些积累很多年了。
RL78是低功耗MCU,1.6~5.5V工作电压,44uA/MHz,1.6DMIPS/MHz;型号多,所以可选择性多,也容易扩展。
成本低,将晶振和复位电路都集成到芯片里面了。
RX 32位自有核高功率MCU产品家族,对位Cortex-M系列和TI的DSP 2000系列芯片。
RX600 160MHz,RX700 240 MHz,比如变频空调,光伏逆变器等市场使用。
RX700还有带硬件三角函数运算,矩阵运算等功能。
RA2(4Mhz),RA4(4-100MHz),RA6(100-240Mhz),采用Cortex-M内核。
为了物联网应用的安全功能,带TrustZone功能。
RA2,应用在我们公司的产品上,在扫码引擎上使用了,RA6M3在医疗上使用了。
RA6T2,带T的表示马达控制,迎合市场需求。
还有一些带BLE蓝牙功能的MCU,集成了自己的蓝牙协议栈的库。
GreenPak
这个是被瑞萨收购的Dialog公司的产品,这类IC像一个平台,里面包含各个硬件独立单元,比如比较器、I2C模组、与非门等。
跟LEGO的概念类似,像搭积木一样,把各个硬件模块根据逻辑关系组合起来。

本文介绍了瑞萨电子的MCU产品线,包括低功耗RL78系列、高性能RX系列和基于ARM内核的RA系列。此外,还详细讲解了GreenPak的灵活性和应用,以及瑞萨在蓝牙芯片领域的布局。GreenPak作为一种可配置IC,能帮助减少电路板空间和成本。瑞萨通过并购拓展了其产品线,如Dialog的蓝牙芯片,该芯片具有低功耗特性。
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