嵌入式电路设计（soc底板电路设计）

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    前面我们谈到了soc电路设计，但事实上很多情况下会分成核心板设计和底板设计两部分。核心板设计涉及到多层电路板、soc选型等方面，pcb布线较多，成本也较高。就拿6层板来说，如果不是大批量的制造，单块板子的开模费用可能达到100多块，整个bom也才100多，所以很不划算。另外核心板对pcb布线有一定要求，这方面不一定是小企业擅长的部分。

    而底板的话，一般都是2层布线，最多四层布线，信号-地-电源-信号，一般的公司都能完成，最多再做一个信号差分。当然，对个人来说也是这样，在前期研发或者小批量交付的时候，采用核心板+底板的方式还是比较合适的。当然，如果量起来了之后，最好核心板自己开发，成本会节约很多，最多找人pcb布线就可以了。

    为了说明底板一般怎么做，同样，我们可以从开源广场找一个电路图来看一下，地址在这里，https://oshwhub.com/yydsdx