TI Sitara AM57x 多核SoC核心板（DSP + ARM）-性能及参数资料

最新推荐文章于 2024-05-10 22:25:34 发布
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分类专栏： 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 AM5708 文章标签： arm arm开发 硬件架构 嵌入式
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/Tronlong/article/details/124680390
创龙科技的SOM-TL570x核心板基于TI Sitara AM5708处理器，集成了ARM Cortex-A15和浮点DSP C66x，适用于运动控制、工业PC等应用。核心板提供多种高速接口，并附带全面的开发资料和案例，简化了二次开发流程。其稳定性和工业级环境适应性确保了在各种应用环境中的可靠性。

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创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

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TI Sitara AM57x 多核SoC开发板（DSP + ARM）-性能及参数资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
05-10 618
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 评估板正面图1 图 2 评估板正面图2 图 3
TI AM243X开发流程
最新发布
nxin168的博客
05-08 114
（1） AM243x LaunchPad 电路板（主芯片为XAM2434ASFGGAALX）,芯片型号不同，对应的SDK版本不同。1x Arm Cortex-M4F 核心（最高 400MHz），用于 低延迟控制任务（如传感器管理）。DDR4/LPDDR4、NOR/NAND Flash、eMMC（通过 OSPI/QSPI 接口）。12-bit ADC、高分辨率 PWM（HRPWM），适用于电机驱动和电源管理。安全启动（HSM）、AES/SHA 加密加速、真随机数生成器（TRNG）。
多核SoC
06-06
大名鼎鼎的Wane Wolf编辑的书，和坐SoC，embedded system design 的同仁分享。
TI推出工业市场最强异构处理器AM57X 双核A15怕不怕
嵌入式与人工智能
03-18 1256
AM57X1.AM57X 1.AM57X 日前，TI推出嵌入式最高性能处理器产品AM57X，该产品集成了ARM Cortex-A15、TI C66 DSP以及Cortex M4多种处理器内核，此外还集成了可编程实时单元（PRU）、Vivante GC320 2-D图形加速器以及Imagination SGX544 3-D图形加速器。 可以说是目前嵌入式业界最为复杂的一颗异构处理器。德州仪器嵌入式处理器业务拓展经理鲍震称：“单纯比较CPU性能的话，AM57X相比之前双核A9版的AM437X性能提高2.8倍，如
SOC中的同构多核、异构多核
smallerxuan的博客
04-09 3316
现代SOC设计中，为了解决性能与功耗的平衡、通过并行化加速计算等，而越来越多地使用同构多核、异构多核和协处理器的设计。在系统层面也就有了相应的SMP、AMP支持。
基于TI Sitara系列AM437x ARM Cortex-A9核心板 处理器
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-25 1769
创龙SOM-TL437x是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、HDMI、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1核心板正面图 图 2核心板背面图 ...
AM57x 多核SoC开发板——GPMC的多通道AD采集综合案例手册（上）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
05-11 550
目 录 1 ————案例功能 2 ————操作说明 2.1 ————硬件连接 2.2 ————案例测试 2.3 ————使用CCS查看信号波形 2.3.1 ————加载Symbols信息表 2.3.2 ————查看时域波形 2.3.3 ————查看频域波形 3 ————案例编译 4 ————关键代码 4.1 ————ARM(Host)端关键代码 4.2 ————DSP(Slave)端关键代码 本文档适用开发环境： Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windo
基于AM57x平台调试串口修改说明
Tronlong_的博客
06-26 1729
AM57x平台开发板的默认调试串口为UART3，本例程以调试串口修改为UART1为例，演示修改AM57x平台调试串口的方法。（本文是基于创龙TL5728-IDK开发套件进行测试） 平台简介：AM5728是TI Sitara系列高性能SOC，得益于异构多核处理架构，CPU内集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等协处理单元，通过硬件加速的方式极大增强CPU的数据、多媒体处理能力，可满足工...
TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的工业级核心板
Tronlong_的博客
07-08 629
创龙SOM-TL437x是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、HDMI、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图 图 ..
TI Sitara系列AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-21 597
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
2013 TI_Sitara_PPT
12-21
2013 年TI的Sitara系列arm培训PPT 最新的ppt哦。
基于多层AHB架构的多核SoC设计论文
06-30
基于多层AHB架构的多核SoC设计的论文，有一定的参考价值。
ZYNQ-7000 工业核心板规格书（SOM-TLZ7x）SoC 7010 7020 Cortex-A9+Artix-7.pdf
06-11
创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计，是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 SOM-TLZ7x引出全部可用的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙提供丰富的Demo程序，协助客户进行底板设计和调试以及异构开发。
多核 SoC 片上互连网络--流量控制和路由算法
pslyunhai3255的博客
02-19 1152
全局互连正成为高性能多核 SoC 的主要性能瓶颈。由于 SoC 设计的主要目的之一是尽可能缩小芯片的尺寸，同时寻求更高的可扩展性、更高的带宽和更低的延迟。由于缺乏可扩展性和并行集成，传统的基于总线的系统不再是 SoC 的可靠架构。在过去十年中，片上网络 (NoC) 已被提议作为未来片上系统设计的有前途的解决方案。它比基于共享总线的互连提供更多的可扩展性，并允许更多的处理器/核并发运行。本章介绍适用于中等规模多核 SoC 的二维 NoC 系统的体系结构和设计。
SoC系统结构设计（五）：多核SoC的系统结构设计
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
08-02 617
一直以来，一个通用处理器加上硬件逻辑是SoC设计的主流结构。在一些需要大量数据处理的应用中，这样的结构并不能满足要求。实际上，由于不同的任务可在很大的程度上互相独立运行，如音频和视频处理及网络协议处理等，可以将具有内在执行并行性的复杂任务分解为一系列紧密联系的子任务，并行实现。多核SoC（Multicore SoC）或多处理器结构的SoC（MPSoC，Multiprocessor SoC）可以完成这样一个复杂任务分解到多个内核中去执行的任务。。
概要设计实例_多核片上系统（SoC）架构的嵌入式DSP软件设计
weixin_39788792的博客
11-20 439
多核片上系统（SoC）架构的嵌入式DSP软件设计Multicore a System-on-a-Chip (SoC) ArchitectureSoCs的软件开发涉及到基于最强大的计算模型在各种处理单元之间划分应用程序。这可能需要大量的试用anderror来建立正确的分区。在高层次上，SoCpartitioning算法如下： 将状态机软件（那些提供应用程序控制、排序、用户界面控制、事件驱动软件等的算...
创龙TISitara系列AM4376/AM4379ARMCortex-A9评估板
Tronlong_的博客
07-08 421
创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口，支持电容触摸屏与电阻触摸屏，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 评估板硬件框图 评估板硬件资源图解1 评估板硬件资源图解2 ...
在多核异构SoC平台上进行软件开发
太白断水客
07-31 3090
分享多核异构平台的软件开发经验
多核SoC的系统架构设计
Morgan_s的博客
05-10 480
可关注的三大并行性：指令级并行、数据极并行、任务极并行。
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