从高速PCB设计仿真来看10GE光模块的协议

原创 已于 2024-12-24 11:20:15 修改 · 778 阅读 · 15 ·
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#电路板 #模块测试

于 2024-12-24 10:39:33 首次发布

高速先生成员--周伟

上期的文章聊聊1.6T光模块的仿真中做了本期的预告，本期文章开始我们主要聊一下光模块相关的协议，以及怎么从协议里找到我们关心的具体指标。闲话少说，直接上干货。

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我们在光模块分类这篇文章中提到了有很多种光模块，因此也对应了很多种不同的协议，但为了不让大家太迷惑，我们特意收缩下范围，计划主要集中讲我们常用的几个协议，所以目前来看我们主要有10Gbps、25/28Gbps、56G-PAM4和112G-PAM对应的协议。接下来我们就针对性的来说说这几种信号的协议吧。

针对10Gbps的光口，我们主要的信号就是SFP+、XFP等，参考的协议主要有SFF8431、10GBase-R和Fiber Channel（10GFC）等，不管是哪个协议基本上都是定义了系统的要求，也就是Host和Module一起。一般10GE光口我们参考SFF8431的协议会比较多，下面就以这个协议来举例说明。在这个协议里面，我们基本没有看到直接有对模块本身的插损要求，只有分段回损要求，另外10G光口的测试上也是结合MCB和HCB来一起看的，大致如下图所示。

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基本上按照3种不同的段来进行分段指标要求，一个是Host+HCB的指标，此时是看B和C点的指标要求，其中B点为Host经过HCB输出的端口，这个点对应光模块的B’，也就是从MCB进入模块的端口；C点为进入HCB到Host主板这个点的端口，同时也对应光模块测试点的C’,从光模块的输出到MCB的端口；还有就是A、D两个

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