超级会员免费看
本文介绍了集成电路行业的三大经营模式：IDM、Fabless和Foundry模式，详细阐述了各自的特点、优势和劣势。IDM模式涵盖设计、制造、封装和测试全过程，而Fabless模式专注于设计与销售，外包生产环节；Foundry则专门负责芯片制造。主要企业包括三星、德州仪器、联发科、台积电等。
目录
第1章 芯片制造的三大环节
集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三大环节。
这三大环节一个都不能少。
芯片设计：是指根据终端电子产品需求进行集成电路布图设计；
晶圆制造：是指根据设计提供的设计数据文件，用精密设备、按照严格的生产流程，定制生产晶圆；
封装测试：是指将制作好的晶圆进行测试、切割和打线等加工，并封装成为最终的集成电路产品。
第2章 集成电路企业的三大经营模式
根据芯片制造企业在芯片制造三大环节中承担的业务范围
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
1843
评论
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
查看更多评论
添加红包
