芯片设计步骤和EDA的应用

最新推荐文章于 2025-08-04 18:00:00 发布
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#单片机 #嵌入式硬件

文章详细阐述了芯片设计的前端和后端流程，包括市场需求分析、功能模块搭建、逻辑仿真验证、逻辑综合、静态时序分析以及形式验证等前端步骤。后端设计涵盖了DFT、布局布线、时钟树综合、寄生参数提取和版图物理验证等环节，最终形成物理版图并由晶圆厂制造成芯片。

前端设计

一、第一步，明确市场需求，确定产品的功能和性能。

 

二、第二步，定义芯片的算法和模块(IP核)。

三、第三步，搭建功能模块。用硬件描述语言(HDL)将各个功能模块用代码组织起来。

 

四、逻辑功能仿真验证：代码敲好了，模块搭建起来了，得试一下是否有bug，效果如何。这个时候需要进行仿真验证。

 

 

五、逻辑综

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【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 番外篇 4.3.1 -- SoC 设计流程之网表生成环节】
CodingCos的博客
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网表生成决定bitfile的输入质量。网表是否正确直接影响布局布线、优化结果及FPGA实现。仿真验证作为bitfile生成和FPGA验证的桥梁，确保逻辑和功能设计无误。FPGA验证是实际硬件层次的最终验证，需结合软硬件协同调试。
芯片设计流程中常用EDA工具
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在芯片设计流程中，使用多种专门的EDA（Electronic Design Automation）工具来辅助各个环节的工作。
智能EDA小白从0开始 —— DAY21 工作流程
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在未来的发展中，随着芯片设计复杂度的不断增加和计算需求的不断增长，MetaStack将继续发挥其优势，为EDA工作流程提供更加高效、灵活和智能的解决方案。即使存在用户在调度系统外使用License的情况，MetaStack也可以及时调整其管理的License数量，保证License的高效使用。通过实时监测License的使用情况和分配情况，工程师可以了解License资源的利用情况和瓶颈所在，从而进行针对性的优化和调整。通过逻辑验证，工程师可以确保电路的功能正确性，并发现潜在的逻辑错误。
芯片设计EDA软件
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这边有有一个做芯片设计EDA软件的机会，有没有感兴趣的大佬，感兴趣的话可以沟通一下，熟悉C++、Linux即可。
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目前国际上的几个大的设计公司，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来却演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多，正逐渐摆脱对反向设计的依赖。当然，正处于发展初期的公司也不少，自然反向设计也是不少的。
【电子设计自动化】基于AI的Siemens EDA工具链：电路布局优化与芯片设计智能分析系统应用
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该工具链将人工智能技术深度集成到电子设计自动化流程中，利用机器学习与深度学习方法优化芯片设计、电路布局、信号完整性分析等关键环节，显著提升设计效率与准确性。文章重点介绍了数据预处理、算法选型（如CNN...
芯片行业中的EDA（电子设计自动化）是什么？
guigenyi的专栏
08-04 958
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【电子设计自动化】基于AI的Siemens EDA工具链：芯片与系统设计智能优化全流程解析
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面对摩尔定律放缓与设计复杂度激增的挑战，Siemens EDA在其Xcelerator平台中构建了覆盖芯片、板级和系统设计的全方位AI工具链，涵盖Solido、Xpedition、HyperLynx和Calibre等核心工具，利用监督学习、强化学习和图...
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10-18
内容概要：本文系统解析了Siemens EDA AI工具链的核心组成、功能特点及其在芯片设计中的实际应用。该工具链融合人工智能技术，涵盖AI设计助手、智能布局布线、验证测试优化、功耗与热分析等关键模块，通过机器学习与...
为什么EDA软件对芯片设计如此重要？
架构师技术联盟
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数字IC设计的基本流程和主流EDA工具
seu他山之石的博客
04-28 8308
数字IC设计的基本流程和主流EDA工具 IC设计全周期存在迭代，以下按照正常无迭代流程： EDA三巨头：Synopsys、Cadence和Mentor。 Synopsys和Cadence公司前端和后端均有一套工具，不同公司有不同的design flow。Mentor在DFT，DFM，LVS，DRC方面做的比较好。
干货！ASIC芯片设计开发全流程讲解（内附ASIC设计流程讲解视频）
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这篇文章就是详细介绍数字IC设计的全流程内容，建议直接点赞收藏。
深入芯片设计实现的全过程与工具
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IC设计全流程&要用到的EDA工具
EDA软件
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主要提供封装设计平台，涵盖封装的设计、验证、实施等环节。芯片设计流程主要可分为前端设计与后端设计，其中前端设计（也称为逻辑设计）主要涉及芯片的功能设计，后端设计（也称为物理设计）主要涉及工艺有关的设计，使其成为具备制造意义的芯片。网上的资料中对EDA的分类有不同的说法，一种常见的分类方法是把EDA分为IC设计软件、电路设计与仿真工具、PCB设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件等，另一种常见的分类方法是按产品将EDA分为数字设计类、模拟设计类、晶圆制造类、封装类、服务等五大类。
常见硬件设计5种EDA工具分享（非常详细）零基础入门到精通，收藏这一篇就够了
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06-24 7791
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此博客阐述了EDA设计开发的一般步骤。即确认好电路功能正确满足要求（通常是通过仿真软件或者芯片使用说明书），通过EDA设计完成硬件部分的实现。
【数字IC设计】VCS门级网表仿真
qq_40268672的博客
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本文参考自。除了RTL仿真以外，在IC设计过程中还会进行门级网表的仿真。当设计代码功能仿真通过之后，我们便使用Design Compiler工具对其进行逻辑综合，将RTL代码转化为由与、或、非等门电路和触发器组成的电路，称为门级网表(netlist)。门级网表中包含了电路的实际信息，例如逻辑门单元的扇入扇出系数，延迟等等。对门级网表进行仿真可以发现由于引入这些实际信息所暴露出的错误，因此是必要的。本文以一个alu设计为例，演示门级网表仿真的流程。
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道亦无名
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1.电路功能设计 在系统设计之前，首先要进行的是方案论证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。系统工程师根据任务要求，如系统的指标和复杂度，对工作速度和芯片本身的各种资源、成本等方面进行权衡，选择合理的设计方案和合适的器件类型。一般都采用自顶向下的设计方法，把系统分成若干个基本单元，然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元，一直这样做下去，直到可以直接使用EDA元件库为止。 2.设计输入 设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言
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