工业相机与镜头的参数解释和选型指南
【靶面尺寸】(大佬的原文,写的让人豁然开朗)
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通常相机厂商是以英寸的形式表示的,但在实际计算时,需要换算成各边以毫米为单位的计量方式。
- 相机的实际靶面尺寸=像元尺寸*相机分辨率
- 镜头的FOV计算,一般镜头用上述第一个公式;远心镜头用上述第二个公式
- 镜头参数中的放大倍率即计算公式中的光学倍率
- 正面打光,有效像素为1个像素;背面打光,有效像素为0.5个像素 ,即像素精度=FOV/分辨率*有效像素个数
【勇哥的相机镜头选型详细的不得了】:勇哥的视觉实验:工业相机镜头焦距、工作距离、视野等选型的计算
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(一)CCD和镜头的一些术语解释
镜头工作距离(WD)
一般是指 镜头物方端面 到 被拍摄物体表面 的物理距离。
光源工作距离(LWD)
一般是指 光源物方端面 到 被照射物体表面 的物理距离。
视场(FOV)
也称视野,是指能被视觉系统观察到的物方可视范围大小
对于镜头而言,可观察到的视场跟镜头放大倍率及相机芯片选择有关。
因此通常建议根据被观察物体的尺寸,先确定所需的视场,再确定相机芯片尺寸及镜头放大倍率。
在实际工程项目中,考虑到机械误差等问题,视场通常要大于待观测物体的实际尺寸。
以确保在机械误差的范围内,物体始终位于视觉系统的可视范围内。
光学放大倍率
机器视觉行业里提到的镜头光学放大倍率通常是指垂轴放大倍率,即像和物的大小之比,
计算方法如下:
光学放大倍率=感光芯片长边/视野长边
可见,光学放大倍率和所选相机芯片及所需视场相关。
如:已知相机芯片为2/3英寸(8.8mm*6.6mm),
视场长宽为:10mm* 8mm。
如用长边计算,放大倍率=8.8mm/10mm=0.88x;
如用短边计算,放大倍率=6.6mm/8mm=0.825x;
此时应取小的倍率0.825x 作为待选镜头的光学放大倍率。
否则,短边视场将不能满足要求。(若取0.88倍,则短边视场=6.6mm/0.88x=7.5mm<8mm)。
在实际工程项目中,通常无需长短边都计算。经验的方法是:若视场接近于正方形或圆形,则取短边计算;若视场为长条形,则取长边计算。
另外,您还可能听到过电子放大倍率和显示器放大倍率两个名词。他们与光学放大倍率相关却不相同,但三者常被混淆,故在此说明。
电子放大倍率是指当相机上的图片显示在屏幕上时的图像放大倍数。如相机芯片是1/2英寸(对角线为8mm),显示屏是14英寸,则电子放大倍率= 14*25.4mm/ 8mm=44.45x.
显示器放大倍率是指通过镜头在显示器上呈现的物体的放大倍率。如已指镜头光学放大倍率为0.2x, 相机及显示器的电子放大倍率是44.5x, 则显示器放大倍率=光学放大倍率电子放大倍率=0.2x44.5x=8.89x。
相机芯片尺寸
在前面描述放大倍率和镜头像面尺寸时都涉及到相机芯片尺寸。通常相机厂商是以英寸的形式表示的,但在实际计算时,需要换算成各边以毫米为单位的计量方式。
但有经验的朋友会发现,对于相机芯片尺寸而言,1 inch≠ 25.4mm,而有其特有的换算关系。为方便广大机器视觉从业者进行计算,在此列出常见的相机芯片尺寸对应关系,供参考。
当然,随着相机芯片的发展,越来越多芯片种类出现。最准确的芯片尺寸计算方法是:相机像素颗数x像素尺寸=芯片尺寸。如某相机分辨率为5120x5120, 像素尺寸为4.5µmx4.5µm, 则芯片为正方形,边长=5120x4.5µm=23040µm=23.04mm。
注意对焦环不是用来调整焦距,而是调整像距,保证清晰图像落在焦平面上。
其次,确定所要达到的视野范围(FOV)和工作距离(WD),然后根据这两个要求和已知的靶面尺寸计算出工业镜头的焦距(f)。其计算公式为:
焦距f = WD × 靶面尺寸( H or V) / FOV( H or V)
视场FOV ( H or V) = WD × 靶面尺寸( H or V) / 焦距f
视场FOV( H or V) = 靶面尺寸( H or V) / 光学倍率
工作距离WD = f(焦距)× 靶面尺寸/FOV( H or V)
光学倍率 = 靶面尺寸( H or V) / FOV( H or V)
光学放大倍率 = 相机芯片长度 / 视野长边 = 焦距f / 工作距离WD
(二)计算公式
工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来:
焦距计算公式
焦距f = WD × CCD芯片尺寸( h or v) / FOV( H or V)
下面是常见的CCD芯片
1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm,对角线17mm
1英寸 ——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm,对角线16mm
2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm,对角线11mm
1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm,对角线9mm
1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm,对角线8mm
1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm,对角线6mm
1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm,对角线4m
f:镜头焦距
H: FOV高度尺寸
V: FOV宽度尺寸
WD:镜头至景物距离
v: CCD芯片宽度尺寸
h: CCD芯片高度尺寸
再来看看工作距离、视野的计算:
视场FOV( H or V) = CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率
工作距离WD= f(焦距)× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)
光学倍率 = CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)
以上参数画图示意如下:
(三)硬件参数解释
勇哥实验用的相机与镜头的参数如下:
实验用相机参数:
实验用镜头的参数
视场角
镜头中有一个参数是:视场角(DHV)如果使用1/2"芯片尺寸的相机的话,其为:51.9°42.5°32.4°
它为和视野大小不是一个概念,它的大小解决了视野大小,见下面的说明:
在光学仪器中,以光学仪器的镜头为顶点,以被测目标的物像可通过镜头的最大范围的两条边缘构成的夹角,称为视场角
在下图中,AOB角就是水平视场角,BOC就是垂直视场角。
视场角的大小决定了光学仪器的视野范围,视场角越大,视野就越大,光学倍率就越小。通俗地说,目标物体超过这个角就不会被收在镜头里。
视场角(DHV),其中的H, V上面已经说清楚了。
但是D也是什么呢? 如下图左边的示例,它应该是对角线构成的直径视场角(勇哥的理解)
视场角的其它特性如下:
视场角与焦距的关系:一般情况下,视场角越大,焦距就越短。
标准镜头:视角45度左右,使用范围较广。
远摄镜头:视角40度以内,可在远距离情况下拍摄。
广角镜头:视角60度以上,观察范围较大,近处图像有变形。
畸变
镜头在成像时,特别是用短焦距镜头拍摄大视场,图像会产生形变,这种情况叫做镜头的畸变,这是由于镜头的光学结构和成像特性导致的,原因是由于视野中局部放大倍数不一致造成的图像扭曲。拍摄的视场越大,所用的镜头的焦距越短,畸变的程度就越明显,一般有桶型畸变和枕型畸变两种,可以通过图像标定减弱这种平面畸变的影响。
那么上面镜头参数图片中的畸变值是怎么算出来的呢?
景深
景深则是镜头另一个重要的外部参数。它表示满足图像清晰度要求的最远位置与最近位置的差值,景深的计算可能会相对麻烦一些。它与镜头焦距、光圈值、工作距离和允许弥散斑的最大直径有关。由于允许弥散斑的最大直径是个相对量,它的可接受直径很大程度上取决于应用,因此在实际视觉应用中以实验和参考镜头给出的参考值为主。简单的说:
光圈越小,景深越深;
焦距越短,景深越深;
对焦距离(工作距离)越远,景深越深;
这个和我们摄影的经验是一样的。
景深要求:对于对景深有要求的项目,尽可能使用小的光圈;在选择放大倍率的镜头时,在项目许可下尽可能选用低倍率镜头。如果项目要求比较苛刻时,倾向选择高景深的尖端镜头。