在工业应用中,光学3D表面轮廓仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌,可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。
与其它表面形貌测量方法相比,光学3D表面轮廓仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI),具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大独特技术,能够滤除光源不均匀带来的误差,以超越0.1nm的纵向分辨能力,让显微形貌分毫毕现;以优于0.1%的台阶测量重复性,让测量数据万千如一。



在半导体行业,SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪可用于检测芯片表面缺陷和颗粒,确保产品的质量和性能,从而将不良产品阻截在市场之外;IC封装中用于测量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切割后的槽深槽宽,测量导线框架的粗糙度;在分立器件封装中,测量QA对打线深度,弹坑深度。

减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5n

文章介绍了光学3D表面轮廓仪在工业中的高精度应用,特别是在半导体行业中的缺陷检测、厚度测量和表面粗糙度评估。其利用跨尺度技术提供纳米级分辨率,适用于多种表面类型和反射率,是科学研究和质量控制的重要工具。
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