常见封装类型

最新推荐文章于 2025-10-11 10:59:18 发布
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本文详细介绍了集成电路的各种封装形式，包括DIP双列直插式、PQFP/PFP、BGA球栅阵列封装、QFP方型扁平式封装、QFN无引线四方扁平封装以及SO类型封装等。每种封装形式的特点和适用场景均有阐述。
DIP双列直插式

绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，常见的如74LS系列芯片等等

PQFP/PFP

其中，PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以是长方形。
这种形式封装的芯片必须采用SMT（表面组装技术）将芯片与主板焊接起来。
在这里插入图片描述

BGA球栅阵列封装

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QFP
  • 方型扁平式封装
QFN

QFN是一种无引线四方扁平封装
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SO类型封装
  • SOP（小外形封装）/TSOP（薄小外形封装）
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  • SOIC（小外形集成电路封装）
    在这里插入图片描述
……

图片来源：Altium Designer–IPC Compliant Footprint Wizard
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