常用封装_h8x2-01-优快云博客

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本文介绍了多种集成电路封装技术，包括但不限于SMD（表面贴装）、BGA（球形触点阵列）、SIP（单排直插封装）、DIP（双排直插封装）、QFP及其细分类型（如LQFP、TQFP）、FQFP、CQFP、QFN、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP和SOT等。详细解释了这些封装的特点与应用。

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SMD：surface mount devices 表面贴装

BGA ：ball grid array 球形触点阵列

SIP：single in-line package 单排直插封装

DIP：dual in-line package 双排直插封装

QFP：quad flat package 四侧引脚扁平封装，

四侧引脚扁平封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

日本将引脚中心距小于 0.65mm 的QFP称为 QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的

外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP，至使名称稍有一些混

乱。

FQFP：fine pitch quad flat package 小引脚中心距 QFP，e<0.65mm

LQFP：low profile quad flat package 薄型QFP ，本体厚度=1.4mm

TQFP：本体厚度=1mm

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷QFP

QFN:无引出脚封装，又称为LCC、PCLC、P-LCC等；e=1.27mm ，0.65mm ，0.5mm ，

芯片如cc1101，si4463等

SOP：Small Out-Line Package 小外形封装，e=1.27mm，8~44脚

SSOP：shrink small-outline package 窄间距小外形塑封，e<1.27mm，常用的e=0.65mm

TSOP：Thin Small Outline Package 微型薄片式封装，本体厚度<1.27mm

TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package

SOJ：塑料J形线封装

SOT：small out-line transistor 小外形晶体管，e=0.95mm