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⭐Synthesis = Translation + Optimization + Mapping⭐综合步骤1.指定相关的库set target_library "my_tech.db"set link_library "* my_tech.db"set symbol_library "tc6a.sdb"2.读取设计文件analyze -f verilog ALU.vanalyze -f verilog TOP.velaborate TOPcheck_design3.相关约束3

文章目录1. Basic1）Two-step Simulation Process2）One-step Simulation Process2. VCS UCLI Debugger3. DVE1. Basic1）Two-step Simulation Processcompile: vcs xx.v xx.vrun simulation: ./simv※create simulation executable with different name: vcs xx.v xx.v -o diffn

DIP双列直插式绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，常见的如74LS系列芯片等等PQFP/PFP其中，PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以是长方形。这种形式封装的芯片必须采用SMT（表面组装技术）将芯片与主板焊接起来。BGA球栅阵列封装QFP方型扁平式封装QFNQFN是一种无引线四方扁平封装S...

首先，需要清楚的是对于SoC设计，其总功耗包含两个部分：动态功耗以及静态功耗。动态功耗是指当芯片处于活动态即芯片中的信号值发生变化时所消耗的功耗。静态功耗是指芯片仍然保持供电但不处于活动态即芯片中信号值没有发生变化时所消耗的功耗。对于CMOS设备，静态功耗是由于漏电流导致的。...