N型半导体 :(Negative)
在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了 N 型半导体。由于杂质原子的最外层有五个价电子,所以除了与其周围硅原子形成共价键外,还多出一个电子,如图 1.1.3 所示。多出的电子不受共价键的束缚,只需获得很少的能量,就成为自由电子。在常温下,由于热激发,就可使它们成为自由电子。而杂质原子因在晶格上,且又缺少电子,故变为不能移动的正离子。N 型半导体中,自由电子的浓度大于空穴的浓度,故称自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子;简称前者为多子,后者为少子,由于杂质原子可以提供电子,故称之为施主原子。N 型半导体主要靠自由电子导电,掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。
P型半导体:(Positive)
在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成 P 型半导体由于杂质原子的最外层有 3 个价电子,所以当它们与周围的硅原子形成共价键时,就产生了一个 “空位”(空位为电中性),当硅原子的外层电子填补此空位时,其共价键中便产生一个空穴,如图 1.1.4 所示,而杂质原子成为不可移动的负离子。因而 P 型半导体中,空穴为多子,自由电子为少子,主要靠空穴导电。与 N 型半导体相同,掺入的杂质越多,空穴的浓度就越高,使得导电性能越强。因杂质原子中的空位吸收电子,故称之为受主原子。
PN结 :(相当于二极管)
1.PN 结外加正向电压时处于导通状态
当电源的正极(或正极串联电阻后)接到 PN 结的 P 端,且电源的负极(或负极串联电阻后)接到 PN 结的 N 端时,称 PN 结外加正向电压,也称正向接法或正向偏置。此时外电场将多数载流子推向空间电荷区,使其变窄,削弱了内电场,破坏了原来的平衡,使扩散运动加剧,漂移运动减弱。由于电源的作用,扩散运动将源源不断地进行,从而形成正向电流,PN 结导通,如图 1.1.6 所示。PN 结导通时的结压降只有零点几伏,因而应在它所在的回路中串联一个电阻,以限制回路的电流,防止 PN 结因正向电流过大而损坏。
2.PN 结外加反向电压时处于截止状态
当电源的正极(或正极串联电阻后)接到 PN 结的 N 端,且电源的负极(或负极串联电阻后)接到 PN 结的 P 端时,称 PN 结外加反向电压,也称反向接法或反向偏置,如图 1.1.7 所示。此时外电场使空间电荷区变宽,加强了内电场,阻止扩散运动的进行,而加剧漂移运动的进行,形成反向电流,也称为漂移电流。因为少子的数目极少,即使所有的少子都参与漂移运动,反向电流也非常小,所以在近似分析中常将它忽略不计,认为 PN 结外加反向电压时处于截止状态。
N沟道增强型MOS管:
N 沟道增强型 MOS 管结构示意图如图 所示。它以一块低掺杂的 P 型硅片为衬底,利用扩散工艺制作两个高掺杂的 N⁺区,并引出两个电极,分别为源极 s 和漏极 d,半导体上制作一层 SiO₂绝缘层,再在 SiO₂之上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极 g。通常将衬底与源极接在一起使用。这样,栅极和衬底各相当于一个极板,中间是绝缘层,形成电容。当栅 - 源电压变化时,将改变衬底靠近绝缘层处感应电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。
当栅极没有电压时,它是截止的 ,施加电压后开始导通
当给它接入外部电源时,形成2个PN结(相当于2个二极管),一个导通一个截止,则此时MOS管截止
为了能让它导通,在 P 区加了很薄的一层二氧化硅绝缘层。然后又在绝缘层上制作了一层金属板。形成了栅极。当我们给栅极也接上电,这时候金属板上就有了电场,它就可以把 P 区里面的电子吸引到绝缘层附近,而把空穴赶走。电压越大,吸引过来的电子也越多。整个过程是这样的,当自由电子吸引的足够多时。就形成了 N 沟道。
所谓 N 沟道就是 N 型半导体之间的沟道。由于此时 N 沟道取代了原来 P 型半导体中的空穴,使得原来半导体之间的 PN 结不复存在。此时我们可以把这个区域看做一整块 N 型半导体。
所以在栅极施加电压之后,mos管导通,当我们把栅极电压去掉,N 沟道就消失了,此时 mos 管必然会截止。
MOS管特性:
第一个特性是 mos 管的栅极输入阻抗非常高,这是因为有绝缘层的存在,它几乎完全关闭了电子的通道,造成它的输入电阻可达上亿欧姆,所以说它的输入几乎不取电流。这就是为什么现在的芯片内部集成的几乎都是 mos 管。
第二个特性就是 mos 的栅极很容易被静电击穿。由于栅极输入阻抗很大,感应电荷很难释放,它产生的高压很容易就把这一层薄薄的绝缘层给击穿,造成 Mos 管永久损坏因为这个绝缘层被击穿之后,电荷再也不能像以前一样聚集成 N 沟道,而是形成了栅极和源极之间的电流。