模拟电路基础是电子工程中的核心内容,主要研究连续时间信号的处理与放大。以下是针对您列出的四个主题的简要解析:
1. 双极型器件与 MOS 场效应管
- 双极型晶体管(BJT):基于电子和空穴两种载流子工作的三端器件(发射极、基极、集电极),分为 NPN 和 PNP 两种类型。其工作原理依赖于电流控制,具有较高的跨导和频率响应,常用于高增益放大电路。
- MOS 场效应管(MOSFET):单极型器件,仅依靠一种载流子(电子或空穴)工作,分为 NMOS 和 PMOS。为电压控制器件,输入阻抗极高,功耗低,广泛应用于大规模集成电路中。
2. 由双极型与 MOS 器件构成的模拟集成电路基本单元
包括:
- 偏置电路:如电流镜(Current Mirror),用于提供稳定的偏置电流。BJT 和 MOS 都可实现,但结构略有不同。
- 放大单元:共射(CE)、共源(CS)、共基(CB)、共栅(CG)等基本放大器结构。
- 差分放大器:作为运放输入级的关键模块,抑制共模噪声,提升信噪比。
- 有源负载:用 MOS 或 BJT 替代电阻作为负载,提高增益和集成度。
3. 由双极型与 MOS 器件构成的运算放大器
运算放大器通常包含三级结构:
- 输入级:差分放大电路(常用 BJT 或 MOS 实现),要求高输入阻抗、低失调、高共模抑制比。
- 中间增益级:共射或共源放大器,配有有源负载以获得高电压增益。
- 输出级:推挽输出(如 AB 类输出级),提供低输出阻抗和大驱动能力。
- 现代运放常采用 BiCMOS 技术,结合 BJT 的高性能与 MOS 的低功耗优势。
4. 电流模电路
与传统的电压模电路相对,电流模电路以电流作为信息载体,具有以下优点:
- 更高的带宽和转换速率
- 更低的电源电压需求
- 更好的线性度和动态范围
典型结构包括: - 跨导放大器(OTA)
- 电流反馈放大器(CFA)
- 电流镜、电流传输器(如 CCII)
广泛应用于高速 ADC、滤波器、锁相环等系统中。
BJT(双极型晶体管)与 MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应管)在小信号模型中的主要区别体现在控制方式、输入阻抗、跨导特性以及等效电路结构等方面。以下是详细对比:
1. 控制机制不同
-
BJT:是电流控制器件,基极电流 $ i_b $ 控制集电极电流 $ i_c $,满足关系:
ic=βib i_c = \beta i_b ic=βib
其中小信号电流增益为 $ \beta = g_m r_\pi $。 -
MOSFET:是电压控制器件,栅源电压 $ v_{gs} $ 控制漏极电流 $ i_d $,满足:
id=gmvgs i_d = g_m v_{gs} id=gmvgs
没有栅极电流(理想情况下),因此输入阻抗极高。
2. 输入电阻差异
-
BJT:输入电阻较低,典型值为几十 kΩ 到几百 kΩ,由 $ r_\pi $ 表示:
rπ=βgm=VTIB r_\pi = \frac{\beta}{g_m} = \frac{V_T}{I_B} rπ=gmβ=IBVT
其中 $ V_T \approx 26,\text{mV} $ 是热电压。 -
MOSFET:输入电阻极高(理想情况下无穷大),因为栅极与沟道之间有绝缘层(SiO₂),无直流电流流入栅极。
3. 跨导 $ g_m $ 的表达式
-
BJT:
gm=ICVT∝IC g_m = \frac{I_C}{V_T} \propto I_C gm=VTIC∝IC
跨导与集电极电流成正比,且对偏置敏感,具有较高的 $ g_m $ 值。 -
MOSFET:
gm=2μnCoxWLID或gm=2IDVGS−VTH g_m = \sqrt{2\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} I_D} \quad \text{或} \quad g_m = \frac{2I_D}{V_{GS} - V_{TH}} gm=2μnCoxLWID或gm=VGS−VTH2ID
跨导与漏极电流的平方根相关,通常低于相同偏置下的 BJT。
4. 小信号等效模型
| 参数 | BJT(共发射极) | MOSFET(共源极) |
|---|---|---|
| 输入电阻 | $ r_\pi $(有限) | ∞(理想) |
| 输出电阻 | $ r_o = \frac{V_A}{I_C} $ | $ r_o = \frac{1}{\lambda I_D} $ |
| 受控源类型 | $ \beta i_b = g_m v_{\pi} $ | $ g_m v_{gs} $ |
| 栅/基极电容 | $ C_\pi, C_\mu $(含扩散电容) | $ C_{gs}, C_{gd} $(主要是寄生电容) |
5. 频率响应特性
- BJT 因存在扩散电荷效应,其 $ f_T $(特征频率)较高,适合高频放大。
- MOSFET 的 $ f_T $ 随工艺尺寸缩小而提升,在深亚微米工艺下可媲美甚至超过 BJT。
总结对比表:
| 特性 | BJT | MOSFET |
|---|---|---|
| 控制方式 | 电流控制 | 电压控制 |
| 输入电阻 | 较低($ r_\pi $) | 极高(理想∞) |
| 跨导 $ g_m $ | 高,与 $ I_C $ 成正比 | 较低,与 $ \sqrt{I_D} $ 相关 |
| 噪声性能 | 较好 | 略差(尤其低频1/f噪声) |
| 功耗 | 一般较高(需基极驱动) | 低(无静态栅流) |
| 集成度 | 较低(占面积大) | 高(适合大规模集成) |
从直流工作点(即偏置点)计算 BJT 和 MOSFET 的小信号参数是模拟电路分析与设计的基础。这些参数用于构建小信号等效模型,进而分析增益、输入/输出阻抗和频率响应。
一、BJT 的小信号参数计算
假设已知 BJT 的直流工作点:集电极电流 $ I_C $、基极电流 $ I_B $、集电极-发射极电压 $ V_{CE} $,以及器件参数 $ \beta 、、、 V_A $(厄利电压)。
1. 跨导 $ g_m $
gm=ICVT g_m = \frac{I_C}{V_T} gm=VTIC
- $ V_T $:热电压,常温下约为 $ 26,\text{mV} $
- 单位:S(西门子)
- 示例:若 $ I_C = 1,\text{mA} $,则
gm=1 mA26 mV≈38.5 mS g_m = \frac{1\,\text{mA}}{26\,\text{mV}} \approx 38.5\,\text{mS} gm=26mV1mA≈38.5mS
2. 输入电阻 $ r_\pi $
rπ=βgm=βVTIC r_\pi = \frac{\beta}{g_m} = \frac{\beta V_T}{I_C} rπ=gmβ=ICβVT
- 反映基极-发射极之间的动态电阻。
- 示例:$ \beta = 100, I_C = 1,\text{mA} $,则
rπ=100×26 mV1 mA=2.6 kΩ r_\pi = \frac{100 \times 26\,\text{mV}}{1\,\text{mA}} = 2.6\,\text{k}\Omega rπ=1mA100×26mV=2.6kΩ
3. 输出电阻 $ r_o $
ro=VA+VCEIC≈VAIC r_o = \frac{V_A + V_{CE}}{I_C} \approx \frac{V_A}{I_C} ro=ICVA+VCE≈ICVA
- $ V_A $:厄利电压(Early Voltage),典型值为 50–150 V
- 忽略 $ V_{CE} $ 时常用近似
- 示例:$ V_A = 100,\text{V}, I_C = 1,\text{mA} $,则
ro=1001 mA=100 kΩ r_o = \frac{100}{1\,\text{mA}} = 100\,\text{k}\Omega ro=1mA100=100kΩ
二、MOSFET 的小信号参数计算
假设已知 MOSFET 的直流工作点:漏极电流 $ I_D $、栅源电压 $ V_{GS} $、阈值电压 $ V_{TH} $,以及工艺参数 $ \mu_n C_{ox} $、宽长比 $ W/L 、、、 \lambda $(沟道长度调制系数)。
1. 跨导 $ g_m $
在饱和区:
gm=2IDVGS−VTH=2μnCoxWLID
g_m = \frac{2I_D}{V_{GS} - V_{TH}} = \sqrt{2\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} I_D}
gm=VGS−VTH2ID=2μnCoxLWID
- 第一个公式更实用,只需 $ I_D $ 和过驱动电压 $ V_{OV} = V_{GS} - V_{TH} $
- 示例:$ I_D = 1,\text{mA}, V_{GS} - V_{TH} = 0.2,\text{V} $,则
gm=2×1 mA0.2 V=10 mS g_m = \frac{2 \times 1\,\text{mA}}{0.2\,\text{V}} = 10\,\text{mS} gm=0.2V2×1mA=10mS
2. 体效应忽略下的输入电阻
- 理想 MOSFET 栅极无电流 → 输入电阻为无穷大:
rin=∞ r_{in} = \infty rin=∞ - 不涉及类似 $ r_\pi $ 的参数(但可定义 $ r_{\text{gs}} $ 用于高频模型)
3. 输出电阻 $ r_o $
ro=1λID r_o = \frac{1}{\lambda I_D} ro=λID1
- $ \lambda $:沟道长度调制系数,单位 $ \text{V}^{-1} $,典型值 $ 0.01\sim0.1,\text{V}^{-1} $
- 示例:$ \lambda = 0.02,\text{V}^{-1}, I_D = 1,\text{mA} $,则
ro=10.02×1 mA=120 μA/V=50 kΩ r_o = \frac{1}{0.02 \times 1\,\text{mA}} = \frac{1}{20\,\mu\text{A}/\text{V}} = 50\,\text{k}\Omega ro=0.02×1mA1=20μA/V1=50kΩ
三、总结对比表
| 参数 | BJT 公式 | MOSFET 公式 |
|---|---|---|
| 跨导 $ g_m $ | $ \dfrac{I_C}{V_T} $ | $ \dfrac{2I_D}{V_{GS} - V_{TH}} $ 或 $ \sqrt{2k_n’ \dfrac{W}{L} I_D} $ |
| 输入电阻 | $ r_\pi = \dfrac{\beta V_T}{I_C} $ | ∞(理想) |
| 输出电阻 $ r_o $ | $ \dfrac{V_A}{I_C} $ | $ \dfrac{1}{\lambda I_D} $ |
注:$ k_n’ = \mu_n C_{ox} $
四、实际应用提示
- 在 SPICE 仿真中,可通过
.op命令提取直流工作点并自动计算上述参数。 - 设计放大器时,通过调节偏置电流和尺寸来优化 $ g_m 、、、 r_o $,从而提高增益 $ A_v = -g_m (r_o // R_L) $。
- 高增益要求高 $ g_m $ 和高 $ r_o $,因此需权衡功耗与性能。


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