22、电路与软件缺陷检测技术解析

电路与软件缺陷检测技术解析

1. 电路板缺陷检测

在电子制造领域，电路板缺陷检测至关重要。利用 Faster R - CNN 进行电路板缺陷检测展现出了巨大潜力。该模型能够有效发现电路板上的各种缺陷，从焊接问题到元件损坏等。

• 训练损失 ：训练损失会随着训练轮次的增加而总体下降，这表明模型在不断学习，能更好地缩小预测值与实际值之间的差距。
• 评估指标 ：通过特定公式绘制了每个类别的 F1 - 分数、精确率和召回率，以此来评估模型性能。

将实时缺陷检测融入生产线是未来电子制造发展的可行方向，它有望提高生产效率和质量控制水平，推动电子行业质量控制和自动化的进步，确保高质量产品持续投放市场。不过，为了使模型性能达到最佳，还需要对其进行进一步优化，并使其适应不同类型的电路板和生产环境。

2. 软件缺陷检测

软件测试是软件开发的关键环节，其有效性直接影响项目成败。然而，当前项目往往因追求速度和赶工期，导致测试时间和资源不足，使得缺陷常在开发后期甚至生产阶段才被发现，修复成本大幅增加。特别是在涉及人类安全的应用领域，缺乏充分测试会带来重大风险。

2.1 软件缺陷分类与预测

软件缺陷指软件中导致不准确或意外结果、不可预测行为的故障，阻碍了软件的正常功能。随着现代软件规模和复杂度的增加，测试变得尤为重要，但修复缺陷可能带来巨大的财务负担，且越到开发后期，修复成本越高。

分类方法通过基于指标的方式，将软件模块分为易出现缺陷和不易出现缺陷两类。利用历史软件指标数据，该方法