Cp与Cpk了解与计算

Cp与Cpk了解与计算

1.CP/CPK: 英文全称为Process Capability index, 中文译文为工序能力指数.
CP: 不考虑偏移(均值是规格中心值)时的短期过程能力指数, Cp反映的是能够达到的过程能力的最高水平, 除非进行剔除普通原因的系统措施. 
CPK: 考虑偏移(均值不是规格中心值)时的短期过程能力指数, Cpk反映实际的过程能力, 提高的途径是减少偏移, 往往是采取一些剔除特殊原因的局部措施即可提高Cpk值.


2.CP/CPK公式: 
工序能力指数Cp, 就是产品公差范围(T)与6σ之比. Cp值的大小即可定量计算出该工序的不合格品率, 所以工序能力指数 Cp的大小可以直接表示出工序品质的水平.
(公差: 我的理解就是最大值减去最小值, 代表一个范围)(σ就是总体标准差)


参考: http://wenku.baidu.com/view/f3606cff04a1b0717fd5dd88.html?re=view
标准偏差的计算看: http://blog.youkuaiyun.com/bagboy_taobao_com/article/details/46340783
### 关于Cadence 17.2版本中Pspice的教程 #### 安装指南 对于希望安装Cadence PSpice 17.2版本的用户来说,需注意几个关键步骤。当点击安装Cadence软件时,应指定添加安装包路径以及设定不含空格和汉字字符的安装路径[^1]。完成基础软件部署后,还需通过加入Hotfix文件的方式安装必要的更新补丁。最后,在一切设置妥当之后,务必记得重启计算机以使更改生效。 #### 绘制原理图 一旦上述准备工作就绪,则可以在重新启动后的环境中利用OrCAD Capture CIS工具着手绘制所需的电路原理图。此阶段涉及的具体操作包括但不限于元件的选择、放置及其间的连接构建等动作。 #### 创建自定义电路模块 针对那些想要进一步定制化工作流或者提高效率的技术人员而言,掌握如何基于个人需求创建专属的电路组件显得尤为重要。在Cadence PSpice环境下,这意呸着能够把一系列预设好的子电路打包成独立单元以便重复调用或分享给团队成员。具体实现过程涵盖了从草稿构思到最后成品导出的一系列环节[^2]。 #### 设计流程概览 在整个电子设计自动化领域里,由概念验证直至最终产品成型往往遵循一套既定的工作模式。对于采用Cadence平台开展工作的工程师们来讲,这套方法论通常始于案例研究进而过渡至详尽的设计实施;期间会经历诸如原理图表绘、错误检测修正、性能测试评估等多个重要节点直到所有目标达成为止[^3]。 #### 原理图设计概述 深入探讨一下项目结构的话就会发现,“Design Resources”部分主要负责存储整个项目的配置信息。“Outputs”则用于汇总各类中间产物或是终期报告文档。“Referenced Projects”允许设计师轻松关联其他辅助性的外部资料库从而促进跨部门协作交流活动顺利展开。值得注意的是如果当前任务涉及到仿真的话那么这里还会额外显示出专门用来支持此类作业的相关条目——即所谓的“PSpice Resources”。 ```python # Python代码示例仅作为装饰用途,并不实际参解释说明逻辑 def example_function(): pass ```
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