m0_61687959的博客

原创 BGA器件“虚焊

本文分析了BGA器件"虚焊"现象的原因及控制措施。研究表明，焊接温度曲线、焊膏量、器件和PCB焊盘表面状况以及印制板设计是导致虚焊的主要因素。通过优化器件保存条件、控制焊膏量、调整焊接温度曲线、采用汽相焊工艺以及进行可制造性分析，可有效减少虚焊缺陷。BGA返修可采用非破坏性或破坏性方法，但均存在一定风险。随着电路集成度提高，需严格控制组装工艺，追求零缺陷目标，确保产品可靠性。

原创 三极管电路几种分析方法

摘要：三极管电路分析分为静态和动态两种工作状态，需通过四个步骤完成：直流电路分析（确定各极直流电压）、交流电路分析（追踪信号传输路径）、元器件作用分析（掌握特性及功能）和修理识图（针对故障检修）。其中，基极偏置电路分析较为复杂，需先找出基极连接元件，再分析电流回路。掌握这些方法可系统化分析三极管电路，为故障诊断提供依据。（150字）

原创 PCB mark点

PCB板上的mark点（基准点）是SMT贴装和AOI检测的关键定位参考，主要由铜垫和阻焊层开口组成。其设计要点包括：优选圆形（直径1-3mm）、距板边≥3mm、周围留2倍直径的空白区，建议对角放置3个mark点以准确定位。局部mark点用于高密度元件，需注意铜面平整度和高对比度。不良设计会导致贴片偏移或机器拒检。合理设计mark点能提升贴装精度，减少人工误差。

原创 基于Keil MDK的STM32F 10x系列标准外设库工程配置

本文介绍了基于STM32F10x单片机标准外设库（V3.5.0）创建工程模板的完整流程。主要内容包括：1）标准外设库的组成结构；2）从标准外设库中复制核心文件到自建目录（Library、Star、User、Obj）；3）在Keil MDK中新建工程并添加文件分组；4）关键工程配置（宏定义、头文件路径、HEX文件生成）；5）简单测试程序的编写与验证。该模板实现了开发流程标准化，提高了代码的可移植性和开发效率，为后续STM32项目开发奠定了基础。

原创 碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势

原创 嵌入式C语言的编码规范

本文总结了一套详尽的C语言编码规范，主要包含以下核心内容： 代码风格一致性：强调遵循现有代码风格，使用4空格缩进、C99标准，避免制表符等基础规则 命名规范：规定变量/函数使用小写加下划线，宏全大写，禁用双下划线前缀等命名规则 语法规范：包括指针声明对齐、复合语句花括号使用、switch-case缩进等具体语法要求 文档标准：强制要求Doxygen格式注释，详细规定结构体、枚举、函数等文档注释方式 文件组织：规范头文件保护宏、C++兼容性处理、许可证声明等文件级要求 规范特别强调： 代码可读性和一致性高于个

原创 碳化硅缺陷分类与原因

碳化硅晶体缺陷及其影响分析 摘要：碳化硅晶体缺陷主要分为晶锭、衬底、外延和工艺缺陷四大类。晶锭缺陷包括裂纹、杂晶等，主要由热应力或生长条件波动引起；衬底缺陷如多晶、多型等影响外延质量；外延缺陷表现为掉落颗粒、三角形缺陷等，影响原子台阶流动；工艺缺陷则来自氧化、电应力等处理过程。这些缺陷会显著降低材料的电学、热学和机械性能，影响器件可靠性和效率。严格控制生长条件、优化加工工艺是减少缺陷的关键。

原创 一文读懂质量流量控制器MFC

本文介绍了质量流量计(MFM)和质量流量控制器(MFC)的基本概念。MFM用于精确测量气体流量，而MFC还能控制流量恒定。文章详细阐述了MFC的分类（热式和压差式）及原理、气体集成系统(IGS)的功能、MFC更换校准流程，以及使用注意事项。最后列举了国内外主要MFC供应商，指出目前MFC市场主要由美国MKS、日本Horiba等外资企业主导，国产化率不足5%。全文150字。

原创 PLC 的 I/O 设备和模块故障如何排除？

PLC的I/O系统故障处理要点： 输入模块检测：源型输入连接电源负极，漏型连接正极，正常电流5-50mA 输出模块测试：需添加1kΩ电阻负载，通电后检测约24mA电流 传感器检查：确认电源电压，通过电流表测试激活状态 抗干扰措施：使用屏蔽电缆，远离噪声源设备 故障判断：电压正常但无电流可能为模块损坏 提示：测试时需区分源/漏型连接方式，注意NPN/PNP传感器极性。

原创 气体管路设计“⑦要点”

管路设计需要考虑输送至用气点的距离，距离越长，成本越高，风险越高。管路中不应设有盲管，减少不流动气体的“死区”，在特种气体的储气瓶与用气设备之间应设吹扫控制装置、多阀门控制装置用以控制各个阀门的开关顺序、系统吹除，以确保供气系统的安全、可靠运行和防止“死区”形成而滞留污染物，降低气体纯度。在亚微米级的集成电路生产中，要求供应10－9级的高纯气体，为了确保末端用气工艺设备处的气体纯度，使气体中的杂质含量（包括尘粒）控制在规定的数值内，一般在设备前设置末端纯化装置，或末端高精度气体过滤器。

原创 软硬件全开源！如何手工打造一台理想中的机器人？

ROS（机器人操作系统，Robot Operating System），是专为机器人软件开发所设计出来的一套电脑操作系统架构。小白机器人的软件在ROS框架下构建，需要掌握ROS基本的命令行工具、可视化工具、工程编译方法、ROS Launch文件、C++和Python语言等ROS开发基础。推荐ROS入门课程：古月居GYH: 【古月居】古月·ROS入门21讲 | 一学就会的ROS机器人入门教程机器人工匠阿杰: 机器人操作系统ROS快速入门教程。

原创 4H-SiC外延晶圆中扩展层错复合缺陷起源的结构分析

该示意图直观地展示了从螺位错（TSD）开始，经过一系列部分位错的堆垛序列变化过程，最终导致扩展层错复合缺陷（SFC）的形成。：图中展示了4H结构（左侧）到层错结构（右侧）的堆垛序列变化，从A、B、A'、C'顺序变为A、B、A'、C'、B'，表明层错是Frank型的。：TSD的转换过程为SFC的形成提供了物理机制，研究通过详细的结构分析阐明了从基底中的TSD扩展到外延层中的SFC的物理过程。：展示了层错边缘的详细结构，PSF和BSF的堆垛顺序显示了在不同区域原子层数的变化，进一步揭示了PSF的形成机制。

原创 SiC外延常见的缺陷和成因

Killer Defect顾名思义，对于芯片的影响是很严重且致命的，这类缺陷包括三角形缺陷、掉落物，微管等，对包括二极管、MOSFET、双极性器件所有类型器件都有影响，它们可以使击穿电压减少20%甚至到90%，一个晶圆中一旦出现致命性缺陷，也就意味着这张晶圆很有可能废掉；这些存在于SiC衬底上的划痕有可能对外延层的生长造成干扰，导致在外延层表面形成一系列高密度的位错，或者成为胡萝卜状缺陷发展的起点。（清软微视研发的Omega机台检测到的Downfall缺陷，从左到右分别为明场、PL及暗场通道下的缺陷图）

原创 制程能力指数（CPK）定义、计算方法知识

3.1单边规格：只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;3.2双边规格：有上下限与中心值,而上下限与中心值对称的规格；Cpk (Process Capability Index )的定义：制程能力指数；LSL (Low Specification Limit):即规格下限;(Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) )制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程。Cpk的意义：是制程水平的量化反映，用来表达制程的水平。X=(X1+X2+…

原创 为什么要在硅片衬底上做外延？

虽然同质外延是生长与衬底相同材料的外延层，虽然材料相同，但可以提升晶圆表面的材料纯度和均匀度，通过外延处理的衬底，相比于机械抛光的抛光片，其表面平整度高、洁净度高、微缺陷少、表面杂质少，因此电阻率更加均匀，对于表面颗粒、层错、位错等缺陷也更容易控制。衬底是晶圆（把晶圆切开，就可以得到一个个的die，再封装好就成为传说中的芯片）最底下（其实芯片的最底部一般还会镀上一层背金，用作“地”连通，但是是在后道工序中制作的），承载整个支撑作用的底座（芯片里的摩天大楼就是建立在衬底之上的）。和衬底的区别是什么呢？

原创 晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？

我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR，LTV等这类技术指标，他们表征的是什么参数呢？TTV——Total Thickness Variation，总厚度偏差BOW——弯曲度WARP——翘曲度TIR——Total Indicated Reading 总指示读数STIR——Site Total Indicated Reading 局部总指示读数。

原创 特气工程中管道五项测试的意义

将待测管路通入N2，使其压力达到使用压力的1.1倍或是7~9 Bar之间，在另一端接上记录器，经过一段时间后，检查是否有压降现象，若无压降表示该段管线已通过保压测试，反正，则需要检查压降所产生的原因，并在原因排出后重新做保压测试，直到无压降为止。晶片在生产过程中，原本大气中H2O会和Si产生化学反应H2O+Si=SiO2+2H2为原始的氧化层，如果管路的氧含量过高，原始的氧化层会超出原本计算好的厚度，如此将会严重影响后面的工艺制程。氧含量分析(Oxygen Analyzer)

原创 SiC同质外延缺陷控制方法

原创 移动机器人的控制逻辑全解析。

4. 定位与导航：通过使用全球定位系统（GPS）、惯性测量单元（IMU）和地图等技术，机器人可以确定自身的位置和方向，并规划出最优的路径。1. 全局规划：在已知环境地图的情况下，机器人可以使用全局规划算法，如 A* 算法、Dijkstra 算法等，找到从起点到终点的最短路径。2. 局部规划：在未知或部分已知的环境中，机器人可以使用局部规划算法，如模糊逻辑、神经网络等，根据实时感知的环境信息规划出最优路径。2. 地图构建：机器人通过传感器数据和定位信息，构建出环境的地图模型，包括障碍物、可行区域和路径等。

原创 ADC采集电路前级的电压跟随器有啥用？

实际ADC端也有一个电阻值，假设这个电阻值为10K，这个ADC端电阻值和分压电阻10K并联后，阻抗变成5K，实际ADC采集到的电压值为1V。在实际的项目中，这样采集到的电压值和理论电压值误差较大，在软件设计中，通过程序对采集到的值进行补偿，补偿后的电压值和实际电压值一样。后级电路的输入电压值，等于电压跟随器输出端的电压值。采集到的电压值和实际电压值不一致的原因，主要ADC采集端也有一个阻抗，外部分压电阻和ADC端电阻值并联后，整个分压电阻值发生变化，因此ADC采集到电压值和理论值不一样。

原创 30种EMC标准电路

01 AC24V接口EMC设计标准电路02 AC110V-220V EMC设计标准电路03 AC380V接口EMC设计标准电路04 AV接口EMC设计标准电路05 CAN接口EMC设计标准电路06 DC12V接口EMC设计标准电路07 DC24V接口EMC设计标准电路08 DC48接口EMC设计标准电路09 DC110V接口EMC设计标准电路010 DVI EMC设计标准电路011 HDMI接口EMC设计标准电路012 LVDS接口EMC设计标准电路013 PS2接口EMC设计标准电路014 RJ11 EM

原创 嵌入式基础知识-组合逻辑与时序逻辑电路

本篇介绍了组合逻辑电路与时序逻辑电路的基础知识，组合逻辑电路中，介绍了组合逻辑的表示方法，各种基础门电路、常用的组合逻辑电路等；时序逻辑电路中，首先介绍了时钟信号的类型，然后介绍了触发器、寄存器、移位器、计数器的基础知识点。

原创 硬件电路设计中最头疼的事，就是它！

这里通过从尾到头逐层分析，先拆掉MIC再测试，发现这“哒哒”声还在，说明问题还是出现在前面的线路上，当断开前面的C46和C47这两个电容时再测，这时这“哒哒”声消失了，将C47补上，这“哒哒”声也是没有了，那将C47去掉而补上C46呢？（3）因为WIFI天线用的是陶瓷天线，在测试中当主板的WIFI模块面盖在桌面时，这噪声很容易出现，因为主板WIFI面盖在桌面后会将WIFI天线的辐射空间减小，WIFI信号通过桌面反射到MIC线路上，从而干扰到音频信号。这“哒哒哒”的噪声情况总算弄明白了。

原创 STM32单片机的C语言基础

typedef用于为现有类型创建一个新的名字，或称为类型别名，用来简化变量的定义。define是C语言中的预处理命令，它用于宏定义（定义的是常量），可以提高源代码的可读性，为编程提供方便。这里加了U以后，系统编译时就不进行类型检查，直接以U的形式把值赋给某个对应的内存，如果超出定义变量的范围，则截取。执行一次该代码，就会使PB5的输出状态翻转一次，如果我们的LED接在PB5上，就可以看到LED闪烁了。这里提一下，24000000U中的U表示无符号整型，常见的，UL表示无符号长整型，F表示浮点型。

原创 AltiumDesigner元件库之使用Ultra Librarian自动生成

通常一些电子元器件大厂的官网都会提供自家芯片的模型，器件简单，管脚较少可以自行根据规格书绘制，如果芯片比较复杂，功能管脚比较多，使用官方发布的模型生成原理图和PCB封装比较稳妥不易出错。利用官方发布的芯片模型文件及对应工具软件，可以自动生成各种EDA工具的原理图和PCB封装。1）到芯片官方网站下载器件的bxl格式文件，比如ADI 官网的ARM Cortex核单片机，ADUCM360BCPZ128.bxl。3）根据生成的脚本，导入AD生成原理图和PCB库。最终可以看到利用脚本生成的原理图和PCB封装库。

原创 单片机的50个电路

单片机电源声音模块收音机485蓝牙光耦can光敏电阻单片机矩阵单片机电路时钟ADC接口电路红外发射显示模块红外接收蜂鸣器驱动流水灯usb供电烧录电路数码管EEPROMLCD1602电路数码管max485红外开关译码器移位寄存器步进电机控制复位电路下载电路电源模块温度模块红外热敏电阻交通灯时钟555彩屏矩阵按键单片机。

原创 电工需要掌握的电路

1、通用型变频器接线示意图2、三线式运转控制台达正反转电路图3、单相220V接线实物图、三相380V接线实物图4、变频器操作面板功能介绍5、风暖浴霸实物接线电路图6、车辆出入门闸检测实物接线电路图7、电位器实现两台变频器同步调频实物接线图8、门禁系统是如何工作的实物展示图9、无线水位控制器实物接线图10、路灯配电箱时控开关控制实物接线图11、变频器的实物接线电路图12、三相四线互感器式电表实物接线电路图13、门禁系统的实物接线电路图14、ABB变频恒压供水控制实物接线电路图15、五开六线制浴霸开关实物接线电

原创 99例电气实物接线及52个自动化机械手动图

8.电机长动基本控制接线（不安全、保险容易引起缺相）22.带电源指示灯和故障指示灯的电机控制接线。27.电机三相电缺相保护电路接线（不安全）6.220V浮球开关供水接线（不安全）11.电机正反转接触器零线互锁控制接线。9.电机点动及长动控制接线（不安全）10.电机三地自锁控制接线（不安全）24.电机自锁长动控制接线（不安全）28.光电开关控制报警接线（不安全）90.三相电动机正反转主回路控制接线。97.正反转均需要星三角启动控制接线。13.电动机带热保护的点动控制接线。20.双重互锁的电机正反转控制接线。

原创 PPT讲解机械手的控制

原创 快速掌握西门子S7-1200 PLC的PID控制工艺

2、使用“运行中自调节”功能优化控制器，可以实现最佳调节。1、使用“首次启动自调节”功能优化控制器。4、通过手动设置控制器的输出值来测试过程。3、用于趋势视图监视当前的闭环控制。

原创 嵌入式基础知识-逻辑覆盖测试用例设计

本篇介绍了软件测试中，白盒测试中逻辑覆盖的各种实例情况，包括语句覆盖SC、判定覆盖DC、条件覆盖CC、条件判定覆盖C/DC、条件组合覆盖MCC、路径覆盖PC、修正的条件判定覆盖MC/DC的实例。

原创 STM32单片机的C语言基础

typedef用于为现有类型创建一个新的名字，或称为类型别名，用来简化变量的定义。define是C语言中的预处理命令，它用于宏定义（定义的是常量），可以提高源代码的可读性，为编程提供方便。这里加了U以后，系统编译时就不进行类型检查，直接以U的形式把值赋给某个对应的内存，如果超出定义变量的范围，则截取。执行一次该代码，就会使PB5的输出状态翻转一次，如果我们的LED接在PB5上，就可以看到LED闪烁了。这里提一下，24000000U中的U表示无符号整型，常见的，UL表示无符号长整型，F表示浮点型。

原创 HAL库硬件SPI点亮板载LCD屏幕

1.1、HAL库硬件SPI 在cubemx中的配置及注意事项;1.2、HAL库SPI详解与结构介绍;1.3、实现硬件SPI驱动板载ST7789显示屏,240*240像素；

原创 嵌入式开发输出调试信息的几种实用方法

输出调试信息是软件开发中必不可少的调试利器，在出现bug时如果没有调试信息将会是一件令人头痛的事。本文主要介绍在嵌入式开发中用来输出 log 的方法，这些方法都是在实际开发过程中使用过的。嵌入式开发的一个特点是很多时候没有，或者没有，常规的打印log到文件的方法基本不适用。最常用的是通过串口输出 uart log，例如51单片机，只要实现串口驱动，然后通过串口输出就可以了。这种方法实现简单，大部分嵌入式芯片都有串口功能。但是这样简单的功能有时候却不是那么好用，比如：一款新拿到的芯片，？

原创 Linux其实不难，做个四层板设计的终端设备就搞懂了！

作者想学习Linux，于是边学边做，成功开源出了一个——

原创 用STM32手搓一个体温计

市面上大多额温计、测温计精度。

原创 电池-电量监测基础知识

假设我们知道一款锂电池的满电量电压是4.2V，完全放电电压是3.2V，那么我们就可以用电压来判断电池是否充满或是否放尽，实际上电池电压和电量有一定的函数关系，只需要测出这个函数关系我们就可以用单片机读取电池电压来判断剩余电量。如图1，一般MCU的ADC输入电压不高因此需要电阻分压，但分压电阻自身又带来了一定的能耗，如果是在低功耗的设备上是万万不能接受的，而如果提高了分压电阻阻值虽然可以降低功耗，但等效阻抗增大导致ADC采样不准，因此需要加（基于电压的电量监测的优势是可以在无负载的情况下进行电量监测。

原创 DIY_SmartWatch_S3

​​​​​简介：成熟的智能手表方案DIY；采用乐鑫ESP32-S3，支持蓝牙和WIFI。240x280彩色LCD触摸屏；内置9D运动睡眠传感器，支持SPI接口扩展在线心率，血氧等健康传感模组；支持USB TypeC；开源协议: TAPR Open Hardware License描述。

原创 一文弄懂C语言的Q格式

Q格式是二进制的定点数格式，相对于浮点数，Q格式指定了相应的小数位数和整数位数，在没有浮点运算的平台上，可以更快地对浮点数据进行处理，以及应用在需要恒定分辨率的程序中（浮点数的精度是会变化的）。需要注意的是，Q格式是概念上小数定点，通过选择常规的二进制数整数位数和小数位数，从而达到所需要的数值范围和精度，这里可能有点抽象，下面继续看介绍。本文介绍了Q格式的表示方式以及相应的运算，另外需要注意在Q格式运算的时候，两者定标必须相同，对于数据的溢出检测也要做相应的处理。

原创 用C语言写一个耦合性低、完全可移植的轻量级菜单框架

同级菜单以数组的方式体现，父菜单和子菜单的关联则使用链表实现。数组元素内容有：菜单选项字符串描述（多语种可设置）菜单选项进入回调函数：当前菜单选项进入时(从父菜单进入)需要执行一次的函数菜单选项退出回调函数：当前菜单选项进入后退出时(退出至父菜单)需要执行一次的函数菜单选项重加载回调函数：当前菜单选项每次加载时(从父菜单进入或子菜单退出)需要执行一次的函数菜单选项周期调度回调函数：当前菜单选项的周期调度函数菜单选项的扩展数据链表内存可以选择采用动态内存分配或者数组实现。