一,椭圆形状的SMD PIN 的创建(例如:0.55/0.23 补偿后 0.95/0.28)
1,在select padstack usage 中选择 SMD Pin ;select pad geometry中选择 Oblong;

2,先将左下角 decimal places中的值设置为2,然后在design layers 中 在Regular Pad 下none 点击,在下方出现的框中设置焊盘的宽度和长度;

3,在mask layers中设置阻焊和钢网,一般要不焊盘大0.15mm。SOLDERMASK_TOP的中Pad的值设置为1.1mm 0.43mm。钢网PASTEMASK_TOP设置和焊盘一样大;


4,file – save as – 命名(封装类型+封装尺寸,如SOB0R95X0R28);
注:金属化或非金属化的选择:Drill – Hole/slot plating.Regular pad 普通焊盘;Thermal Pad 热焊盘;Anti pad 反焊盘。
二,Thru Pin 的创建(例如:1mm的通孔焊盘,外径1.6mm)
1,在padstack editor中选

该文详细介绍了如何创建椭圆形SMDPin焊盘,包括设置焊盘尺寸、阻焊和钢网参数。接着,讲述了创建ThruPin通孔焊盘的过程,包括选择孔径和设计钻孔符号。最后,提到了创建Via的步骤,涉及孔的类型和内径设定。这些是PCB设计中的关键步骤。
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