Padstack editor 绘制SMD Pin,Thru Pin和Via

该文详细介绍了如何创建椭圆形SMDPin焊盘,包括设置焊盘尺寸、阻焊和钢网参数。接着,讲述了创建ThruPin通孔焊盘的过程,包括选择孔径和设计钻孔符号。最后,提到了创建Via的步骤,涉及孔的类型和内径设定。这些是PCB设计中的关键步骤。

一,椭圆形状的SMD PIN 的创建(例如:0.55/0.23 补偿后 0.95/0.28)

1,在select padstack usage 中选择 SMD Pin ;select pad geometry中选择 Oblong;

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2,先将左下角 decimal places中的值设置为2,然后在design layers 中 在Regular Pad 下none 点击,在下方出现的框中设置焊盘的宽度和长度;

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3,在mask layers中设置阻焊和钢网,一般要不焊盘大0.15mm。SOLDERMASK_TOP的中Pad的值设置为1.1mm 0.43mm。钢网PASTEMASK_TOP设置和焊盘一样大;

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4,file – save as – 命名(封装类型+封装尺寸,如SOB0R95X0R28);

注:金属化或非金属化的选择:Drill – Hole/slot plating.Regular pad 普通焊盘;Thermal Pad 热焊盘;Anti pad 反焊盘。

二,Thru Pin 的创建(例如:1mm的通孔焊盘,外径1.6mm)

1,在padstack editor中选

### Padstack Editor中过孔选择与配置方法 在Padstack Editor中,过孔的创建配置是PCB设计中的重要环节。以下是关于如何在Padstack Editor中选择、配置过孔以及设置其属性的具体说明。 #### 1. 打开Padstack Editor 启动Padstack Editor软件,并确保单位设置为mil以方便后续操作[^2]。 #### 2. 创建或选择过孔类型 在Padstack Editor的界面中,通过“Start”页面选择需要创建的过孔类型。过孔通常分为以下几类: - **Regular Pad**: 正规焊盘。 - **Thermal Pad**: 热风焊盘。 - **Anti Pad**: 隔离焊盘。 对于两层板所需的过孔,可以选择“Via”选项进行配置[^3]。 #### 3. 设置过孔的基本参数 进入过孔编辑界面后,依次完成以下设置: - **孔径(Drill Size)**: 根据实际需求设定过孔的孔径大小。 - **外径(Outer Diameter)**: 设置过孔的外径直径,确保符合设计规范。 - **阻焊层(Solder Mask)**: 根据需要调整阻焊层的设置,部分教程可能未涉及此步骤[^2]。 #### 4. 修改过孔的代表符号 在Padstack Editor中,可以通过修改过孔的代表符号来区分不同类型的过孔。这一操作有助于在后续设计中更直观地识别过孔[^2]。 #### 5. 保存并命名过孔文件 完成所有设置后,点击保存按钮并将文件命名为`via8_20`或其他自定义名称,以便后续调用[^2]。 #### 示例代码:创建一个简单的过孔 以下是一个使用Padstack Editor创建过孔的伪代码示例,展示关键步骤的实现逻辑: ```python def create_via(padstack_editor): # 设置单位为mil padstack_editor.set_unit("mil") # 选择过孔类型 padstack_editor.select_type("Via") # 设置孔径外径 padstack_editor.set_drill_size(8) # 孔径大小 padstack_editor.set_outer_diameter(20) # 外径大小 # 修改代表符号 padstack_editor.update_symbol("via8_20") # 保存配置 padstack_editor.save("via8_20") # 调用函数 create_via(padstack_editor_instance) ``` #### 注意事项 - 在Cadence Allegro 17.2版本中,Padstack Editor的界面功能较之前版本有所变化,需根据具体版本文档进行调整[^1]。 - 对于机械孔或其他特殊形状的通孔焊盘,可通过选择`Mechanical Hole`或`Slot`选项完成类似设置[^3]。
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