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RSS订阅原创 PCB工艺(生产加工说明
孔位公差：±0.075mm，孔径公差：±0.075mm（NPTH孔±0.05mm）；无补强板厚公差±0.03mm，PI补强区域板厚公差±0.05mm；外形常规公差±0.10mm，极限±0.05mm（批量开精密模）；手指开窗长度公差：常规：±0.2mm，极限±0.15mm；手指到两侧外形边常规±0.1mm，极限±0.075mm；孔到孔公差：常规：±0.1mm，极限±0.075mm。孔到外形公差：常规±0.2mm，极限±0.15mm；补强尺寸公差：常规±0.3mm，极限±0.2mm；
2024-11-18 10:28:49
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原创 实操笔记（HFSS SI)
①将PCB设计文件导入到EDT②添加材料，设置叠层添加材料时：需要设置name、介电常数、介电损耗参数，FR7001_0.02 /RF777_0.002；设置叠层时：ETCH蚀刻角，一般设置为80%即可；Rough粗糙度，默认设置即可；③调整模型④设置介质层：HFSS Extents>Dielectric>Type>Conformal>Horizontal设置为0；⑤导出到HFSS⑥创建PORT(高度为信号线高度的6倍，宽度为信号线宽度的5倍）⑦定义空气盒子，设置边界条件，设置求解。
2024-11-07 22:00:00
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原创 随手记（未整理
4）设计布线方向：在同一信号层上，应保证大多数布线的方向是一致的，同时应与相邻信号层的布线方向相交；5）采用偶数层结构，制造工艺（导电层在芯层上，芯层材料时双面覆板，全面利用芯层时，印制电路板的导电层数就为偶数；在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；优势：平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少。
2024-05-07 14:30:40
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原创 学习HFSS仿真中遇到的问题总结
1、报错：（孔移走）too few conductors were found on port1；（孔未移走）terminal via on port contains a non-conducting edge. the terminal may need to be assigned manually。两种处理方式： ①在信号处挖一个空缺，via向内移动或者切一点 ②将上下两层信号线、孔unit。①只能有一个终端，TOP\BOT信号线合为一体;②Wave port要包含上下两个面的GND。
2024-03-05 17:04:30
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原创 Allegro（17.2）——padstack_editor界面详解（4）
对Cadence 17.2版本的Pad Editor界面的简单介绍
2022-10-10 15:00:40
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原创 Allegro（17.2）——常用菜单栏（3）
File、Edit、View、Add、Display、Setup、Shape、Logic、Place、FlowPlan、Route、Analyze、Manufacture、Tools
2022-08-10 17:31:21
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空空如也
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