Cadence学习之路（五）Padstack Editor绘制焊盘

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已于 2022-07-17 17:28:05 修改 · 4.3k 阅读

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#pcb工艺 #硬件工程

于 2022-07-14 21:05:43 首次发布

本文详细介绍了如何根据芯片数据手册和LPWizard选择焊盘尺寸，提供0402到1206等常见封装尺寸对照，并指导PadEditor中制作表贴和排针焊盘的过程，包括设置焊盘大小、钻孔位置等关键步骤。

一、确定焊盘尺寸

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

一、确定焊盘尺寸

1.芯片数据手册

2.LP Wizard

3.立创商城

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

二、贴片封装尺寸对照表

2、封装与焊盘对应关系：

0402 = 0.48mm x 0.55mm

0603 = 0.80mm x 0.83mm

1206 = 1.28mm x 1.70mm

0201 = 0.3mm x 0.35mm

三、Pad Editor制作焊盘

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