Cadence学习之路（五）Padstack Editor绘制焊盘

原创 2022-07-17 17:28:05 4.6k 阅读 AI写同款
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412：Cadence使用—— Padstack Editor焊盘设计 焊盘设计注0、Cadence软件安装1、焊盘尺寸获取2、打开Padstack Editor3、SMD焊盘设计1.电阻电容0402焊盘设计2.stm32焊盘设计4、通孔焊盘设计5、其他的后面再补充，埋坑。 注 本博文参照B站系列视频《使用Cadence17.2 OrCAD Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程》（第十二讲开始）整理得到，本人以不同的形式进行记录，尊重原创，博文形式仅供学习，如有侵权，请第一时间联系！ 0、Cadence软件安装 安装方法见另 阅读详情
AI摘要

本文详细介绍了如何根据芯片数据手册和LPWizard选择焊盘尺寸，提供0402到1206等常见封装尺寸对照，并指导PadEditor中制作表贴和排针焊盘的过程，包括设置焊盘大小、钻孔位置等关键步骤。

目录

一、确定焊盘尺寸

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

二、贴片封装尺寸对照表 

2、封装与焊盘对应关系：

 三、Pad Editor制作焊盘​编辑

 3.1    表贴焊盘

 3.2     排针焊盘

一、确定焊盘尺寸

1.芯片数据手册

2.LP Wizard

3.立创商城

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

二、贴片封装尺寸对照表 

2、封装与焊盘对应关系：

0402 = 0.48mm x 0.55mm

0603 = 0.80mm x 0.83mm

1206 = 1.28mm x 1.70mm

0201 = 0.3mm x 0.35mm


 三、Pad Editor制作焊盘

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#pcb工艺 #硬件工程
Cadence——Padstack制作贴片和通孔焊盘以及机械安装孔 这边和贴片焊盘不同的是，这三层都需要尺寸，因为贴片焊盘只是在一层上的，通孔插件是贯穿整个PCB的，所以每一层都需要有尺寸。然后给DEFAULT INTERNAL（内层）层的Thermal Pad和Anti Pad设置参数，因为热风焊盘和反焊盘都是在内层使用的，所以这里只需要给内层设置这两个焊盘，Thermal Pad热风焊盘需要自己制作，并通过路径添加。在Mask Layers这里只需要给顶层和底层的阻焊设置参数即可，因为插件不需要钢网，所以Pastemask不需要设置参数。 阅读详情

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