焊盘的命名

一个硬件工程往往包含很多的元器件，一个元器件又会有至少一种焊盘，对于第一次使用 Cadence 进行设计的工程师来说，要经历先在 Pad Designer 制作焊盘，然后在Allegro制作封装，而在进行PCB设计时又有指定封装路径的要求，这就会有一个问题，那就是如果你的焊盘、封装命名没有规范的话，指定文件夹的焊盘、封装等文件会名称各异、一团糟！即使自己能看懂，也不能保证协作时同事能看懂，为了工程的维护，对焊盘和封装进行规范命名是有必要的。

下面分享来自深圳市凡亿技术开发有限公司的焊盘命名规范。

1、贴片类

• 圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。
• 方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR1R00X1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。
• 椭圆形焊盘oblong ：SOB + 长 X 宽，如： SOB1R00X2R00，即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

2、通孔类

• 圆焊盘通孔circle ：C + 焊盘直径 + - + 孔径，如C1R60-1R00，即焊盘直径为
  1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。
• 方焊盘通孔rect：R + 焊盘长 X 焊盘宽 + - + 孔径，如R1R60X1R60-1R00,若长
  与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。
• 椭圆焊盘通孔oblong ：OB + 焊盘长 X 焊盘宽 + - + 孔径，OB1R60X1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。

3、过孔

VIA + 焊盘直径 + - + 孔径，如VIA16-8，即孔径为8mil，焊盘直径为16mil，
阻焊直径为22mil的塞孔过孔。

4、热焊盘（Flash）

• 圆形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径-焊盘内径，如FLASH2r20-1r50，即内径为2.2mm，外径为1.5mm的热焊盘。
• 方形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径长X 宽-焊盘内径长X 宽，如FLASH3r20X2r50-
  2r20X1r50，即焊盘外径长为3.2mm，宽为2.5mm，焊盘内径长为2.2mm，宽为1.5mm的热焊盘。

5、异形焊盘

PAD-封装名称-管脚序号，如PAD-SOT89-1，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。

6、Shape

SH-封装名称-管脚序号，如SH-SOT89-1(-SM)，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。SM代表是阻焊用的Shape。

个人备注

因为 Pad Designer 在创建焊盘时，命名涉及到的字母一律使用小写，即使你给pad的命名中有大写字母，它在生成pad 文件时也会自动更改为小写，所以我建议在命名时焊盘名称涉及到的英文字母一律使用小写。