第一次使用Cadence套件，对于其中Allegro的封装设计个人认为比较过程比较繁琐，但困难是要克服的，我根据网络的的内容和个人的实践，记录一下封装设计的过程。 一、分析资料 分析视图分析间距、跨距尺寸分析器件实体管脚尺寸分析管脚排序分析器件实体尺寸 二、分析管脚补偿 分析插件焊盘的孔径、焊盘尺寸分析贴片焊盘的补偿类型计算间距、跨距 三、制作封装 找参考点摆放焊盘画丝印其他处理
本文详细记录了初次使用Cadence Allegro进行封装设计的全过程，包括分析资料、管脚补偿计算以及实际封装制作。从理解器件尺寸到摆放焊盘，再到绘制丝印，一步步解析封装设计的关键步骤，为电子设计工程师提供实用参考。
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