PCB板一般缺陷检测法及其优缺点分析

PCB板一般缺陷检测法及其优缺点分析¹

PCB( Printed Circuit Board 印刷电路板)是电子产品中众多电子元器件的承载体，它为各电子元器件的秩序连接提供了可能，PCB已成为现代电子产品的核心部分。随着现代电子工业迅猛发展，电子技术不断革新，PCB密集度不断增大，层级越来越多，生产中因焊接缺陷的等各种原因，导致电路板的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。随着印刷电路板的精度、集成度、复杂度、以及数量的不断提高，PCB板的缺陷检测已成为整个电子行业中重要的检测内容。其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。

根据PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足，发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法²。包括：自动光学检测技术（AOI）、机器视觉检测技术（MVI）、计算机视觉检测技术（AVI）。

1、人工目视主观判定法

借助于校准的显微镜或者放大镜，完全依据操作人员直观视觉测量来确定电路板的合格率，获得校正操作的时间。他虽然预算成本低且不需要测试夹具，但此种方法因人员主观判断因素强准确率低、人员成本投入高、缺陷检测不连续、数据集合困难度大等诸多缺点被淘汰。

2、仪器线上检测法

线上测试法是通过模拟测试实验和电性能的测试，检查电路板焊接的开路、短路及故障元件和元器件的功能检测。若电板上元器件布置密度过大，测试点的设置具有一定难度,此时可使用边界扫描技术,通过预先设计的测试电路把测试点汇总至电路板焊接的边缘连接器,使各个位置的点都能被在线测试仪所检测到。基于电信号为媒介的在线测试技术，可以非常接近于实用情况的检测到电路板焊接的实际