RTL级低功耗设计

本文探讨了低功耗IC设计的关键,包括功耗类型、SoC主要功耗及低功耗设计方法。系统级设计采用多电压、时钟分配和软硬件分配策略;RTL级设计则注重资源共享、状态编码优化,如使用Grey码减少翻转,通过输入隔离和门控时钟降低功耗。这些方法旨在平衡性能和能耗,实现高效能低功耗的SoC解决方案。


《SoC设计方法与实现》
《硬件架构的艺术》
菜鸟教程 - 6.1 Verilog 低功耗简介
《ug907 Vivado Design Suite User Guide Power Analysis and Optimization》

1. 低功耗简介

功耗和性能是IC设计中两个必须权衡的量,这里讲讲低功耗的设计。

1.1. 功耗类型

CMOS电路的功耗一般分为以下三类

翻转功耗:也叫开关功耗,就是对负载电容充放电时的功耗。

在这里插入图片描述

如上图CMOS非门:

Vin为低电平时,PMOS导通、NMOS截止。VDD 对负载电容 Cload 充电,充电完成后,Vout 的电平为高。

Vin为高电平时,PMOS截止、NMOS导通。负载电容通过 NMOS 进行放电。放电完成后,Vout 的电平为低。

这样电源的开闭就构成了翻转功耗,IC中的时钟、触发器、逻辑门中信号的翻转都会产生翻转功耗,整个电路的翻转功耗的计算式如下

P = 1 2 ⋅ V D D 2 ⋅ C ⋅ f ⋅ N s w (a) P=\frac{1}{2}·V_{DD}^2·C·f·N_{sw} \tag{a} P=21VDD2CfNs

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