射频氮化镓晶圆厂工艺能力RF GaN HEMT Foundry Update

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全球GaN产业图谱

1.RF GaN on SiC 优势

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如上表所示,SiC基GaN相较于传统的Si基CMOS LDMOS和GaAs具备更宽的禁带以及更高的电子饱和速度,同时SiC衬底材料具备遥遥领先的热导率,这些都使得GaN HEMT技术在高压高功率的射频应用中更有优势。

2.RF GaN Foundry Performance Summary

以下是根据网上公开发布的信息,总结出的目前RF GaN工艺节点及主要性能(如有侵权请联系删除)。

A. Qorvo(US)

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B. Wolfspeed(Acquired by MACOM,US)

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C. MACOM(Nitronix/wolfspeed,US)

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D. Win Semi(Taiwan Province)

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E. Dynax/Itrisemi(China)

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F. Sanan(China)

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G. UMS(United Monolithic Semiconductors,FRA)

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H. GCS(环宇通信半导体,US)

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1997年成立于美国加利福尼亚州,环宇通讯半导体有限责任公司,是经过ISO认证的全球首要提供(III-V族)化合物半导体(砷化镓、磷化铟、氮化镓)纯专业晶圆制造服务,以制造技术领先,高性能、高质量导体元件的厂商。所制造的组合产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路,用于功率电子市场的功率元件,和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。

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I.Fraunhofer(IAF, GER)

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### 关于氮化镓 HEMT 的仿真工具、方法和软件 #### 工具概述 对于氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 的仿真,通常需要综合考虑器件的物理特性和电路行为。常用的仿真工具有多种,可以分为基于物理学建模的工具和用于电路仿真的工具。 #### 基于物理学建模的仿真工具 这类工具主要用于分析器件内部的工作机制以及各种物理现象的影响,例如射频泄漏电流、温度依赖性等[^1]。以下是几种常见的工具: - **Silvaco TCAD**: 提供全面的半导体工艺和器件模拟功能,支持三维结构建模,能够处理复杂的异质结界面效应和高温条件下的性能变化。 - **Sentaurus Device by Synopsys**: 这是一款强大的TCAD工具,适用于复杂半导体器件的设计与优化,特别适合研究GaN基器件中的电场分布及其对可靠性的长期影响[^2]。 - **Mentor Graphics Eldo RF**: 主要针对高频应用设计而开发,可实现精确的大信号模型提取及线性失真预测,这对于评估GaN HEMTs在实际通信系统中的表现至关重要。 #### 电路级仿真平台 当关注整个系统的电气响应而非单一元件细节时,则需采用更高层次抽象度的方法来进行整体架构验证: - **Cadence Spectre / Virtuoso Analog Design Environment (ADE)**: 结合SPICE引擎提供高精度数值计算能力的同时还具备图形化的布局编辑环境方便快速迭代修改设计方案. - **ADS (Advanced Design System) from Keysight Technologies**: 它不仅限于是单纯的RF/Microwave领域专用EDA套件, 更融入了电磁求解器选项以便更深入理解天线阵列互耦关系或者封装寄生参数效应对最终产品规格达成造成潜在威胁的因素. #### 技术指导建议 为了获得最佳效果,在选择具体解决方案之前应充分了解目标应用场景的具体需求并据此权衡不同方案之间的优劣之处;另外值得注意的是无论选用哪一类软件包都离不开扎实的基础理论支撑因此加强专业知识学习同样不可或缺[^3]. ```matlab % 示例 MATLAB 脚本展示如何设置初始条件以运行简单的一维 Poisson 方程求解程序 clc; clear all; epsilon_r = 9.7; % Relative permittivity of AlGaN layer at room temperature Vg = linspace(-5,5,100); % Gate voltage sweep range for i=1:length(Vg) Vgsweep(i)=solvePoissonEquation(epsilon_r,Vg(i)); end plot(Vg,Vgsweep,'LineWidth',1.5); xlabel('Gate Voltage [V]'); ylabel('Drain Current [A]'); title('I-V Characteristics Curve'); grid on; ```
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