
全球GaN产业图谱
1.RF GaN on SiC 优势

如上表所示,SiC基GaN相较于传统的Si基CMOS LDMOS和GaAs具备更宽的禁带以及更高的电子饱和速度,同时SiC衬底材料具备遥遥领先的热导率,这些都使得GaN HEMT技术在高压高功率的射频应用中更有优势。
2.RF GaN Foundry Performance Summary
以下是根据网上公开发布的信息,总结出的目前RF GaN工艺节点及主要性能(如有侵权请联系删除)。
A. Qorvo(US)



B. Wolfspeed(Acquired by MACOM,US)


C. MACOM(Nitronix/wolfspeed,US)



D. Win Semi(Taiwan Province)


E. Dynax/Itrisemi(China)


F. Sanan(China)


G. UMS(United Monolithic Semiconductors,FRA)


H. GCS(环宇通信半导体,US)

1997年成立于美国加利福尼亚州,环宇通讯半导体有限责任公司,是经过ISO认证的全球首要提供(III-V族)化合物半导体(砷化镓、磷化铟、氮化镓)纯专业晶圆制造服务,以制造技术领先,高性能、高质量导体元件的厂商。所制造的组合产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路,用于功率电子市场的功率元件,和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。

I.Fraunhofer(IAF, GER)


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