【电路笔记 电源模块】MOS管高边驱动方法对比+相关示例(小电流高边驱动PMOS示例&NMOS示例)

典型高边驱动电路参数全掌握----罗姆的高边驱动芯片全面解析(BV2HD070EFU-C) BV2HD070EFU-C是一款适用于汽车应用的2通道高侧开关。它内置了过流保护功能、热关断保护功能、开路检测功能和欠压锁定功能。此外,该芯片还具备异常检测的诊断输出功能。通过外部组件可以任意设置过流限制和限时,以实现对负载的最佳过流保护。这张表格列出了不同保护功能在不同工作条件下的检测和释放条件,并显示了输入信号(IN1, IN2)和状态输出信号(ST1, ST2)的状态。这些保护功能包括开路检测、欠压锁定、热关断、ΔTj保护和过流保护。 阅读详情

1. MOS管高边驱动方法对比

1.1 PMOS与NMOS:主要区别:

Text is not SVG - cannot display Layer 1 G D S S G D 忽略体二极管后导通电流方向 NMOS PMOS
参数PMOS 晶体管NMOS 晶体管
载流子类型空穴电子
导通条件栅极电压低于源极电压( V G S < V t h V_{GS} < V_{th} VGS​<Vth​)栅极电压高于源极电压( V G S > V t h V_{GS} > V_{th} VGS​>Vth​)
衬底连接连接到正电源(VDD)接地(VSS 或 GND)
载流子迁移率较低(空穴迁移率低)更高(电子迁移率高)
开关速度较慢更快
导通功耗通常相对更高通常相对更低
同等性能下芯片尺寸更大(弥补低迁移率)更小
导通时栅极逻辑电平逻辑“0”逻辑“1”
通用用途CMOS 逻辑中的上拉网络CMOS 逻辑中的下拉网络
制造成本相对更高(尺寸大)相对更低
电路符号箭头方向向内(朝向栅极)向外(远离栅极)

1.2 器件导通的核心条件

MOS管导通的关键是 栅源电压 V G S V_{GS} VGS​ 大于开启电压 V G S ( t h ) V_{GS(th)} VGS(th)​

  • NMOS: V G > V S + V G S ( t h ) V_G > V_S + V_{GS(th)} VG​>VS​+VGS(th)​ 才能导通,且 V G S V_{GS} VGS​ 越大,导通电阻 R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on)​ 越小。
  • PMOS: V G < V S − ∣ V G S ( t h ) ∣ V_G < V_S - |V_{GS(th)}| VG​<VS​−∣VGS(th)​∣ 才能导通,且 ∣ V G S ∣ |V_{GS}| ∣VGS​∣ 越大, R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on)​ 越小。

1.3 高边驱动的电位特点

高边驱动的拓扑是 MOS管串联在电源正极与负载之间,此时MOS管的源极 V S V_S VS​ 直接接电源正极 V D D V_{DD} VDD​(或接近 V D D V_{DD} VDD​)。

(1)直接用NMOS做高边驱动的问题

要让NMOS导通,栅极电压 V G V_G VG​ 必须 高于源极电压 V S V_S VS​(即 V D D V_{DD} VDD​),这意味着需要一个 高于主电源 V D D V_{DD} VDD​ 的栅极驱动电压。

  • 例如:主电源是12V,NMOS开启电压是2V,则栅极需要至少14V电压才能驱动。
  • 若没有额外升压电路,单靠主电源无法满足这个条件,因此NMOS不能直接用于高边驱动。
(2)PMOS做高边驱动的优势

PMOS做高边驱动时,源极 V S = V D D V_S = V_{DD} VS​=VDD​,只要让栅极电压 V G V_G VG​ 拉低到 V D D − ∣ V G S ( t h ) ∣ V_{DD} - |V_{GS(th)}| VDD​−∣VGS(th)​∣ 以下即可导通。

  • 例如:12V系统,PMOS开启电压绝对值为2V,则栅极电压降到10V以下就能导通;栅极直接接地(0V)时, ∣ V G S ∣ = 12 V |V_{GS}|=12V ∣VGS​∣=12V,导通电阻会非常小。
  • 无需额外升压电路,驱动电路简单,这是PMOS在高边驱动中直接应用的核心优势。
(3)NMOS做高边驱动的解决方案

虽然NMOS不能直接用,但可以通过 电荷泵或自举电路 产生高于 V D D V_{DD} VDD​ 的栅极电压,从而驱动NMOS。这种方案的优势是 NMOS的导通电阻 R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on)​ 通常比同规格PMOS更小,功耗更低,因此在大电流高边驱动场景(如汽车电子、工业电源)中广泛使用。

  • 典型应用:集成了电荷泵的高边驱动芯片(如TI的TPS20xx系列、Infineon的BTS7xxx系列),内部本质是NMOS + 升压驱动电路。

1.4 高边驱动器件选型总结

器件类型驱动条件优势劣势典型应用场景
PMOS栅极电压低于源极驱动电路简单,无需升压导通电阻大,大电流下功耗高小电流高边开关(如传感器供电、低功耗模块)
NMOS + 电荷泵/自举栅极电压高于源极(需升压)导通电阻小,功耗低,耐流能力强驱动电路复杂,成本高大电流高边开关(如电机驱动、汽车车灯、工业负载)

2. 高边驱动示例

  • 小电流高边驱动优先用PMOS,大电流高边驱动优先用带升压电路的NMOS方案:相同尺寸下,PMOS 的 导通电阻R 通常是 NMOS 的 2~3 倍;在大电流应用中发热更严重;PMOS 用于高侧开关时虽可简化驱动(直接接 VCC 控制),但在高压系统中仍需电平转换;多数设计者倾向用 NMOS + 自举电路实现高侧驱动,性能更好。

2.1 小电流高边驱动PMOS示例

https://cc.xiaogd.net/?ctz=CQAgjCAMB0l3BWKsBMB2ALADjCgzFpAggJzYkBsFICkNIGeNApgLRhgBQAZiHpBnAkUfAeBRYGEMNCQxIKTgCVxk3JIqD1UHRjpg4OujAScA5g0pCRGKyhSDj50YLwo6-VxUlOA7qoCJNQkoTn83fRDbam1ITgAnSxioqzBhHQM4MIDtXPS4gGcXa2KHYx1uAEMAGwLmBJz0zxL9eDiVQhAghklu8r0+aCZyk04AFy6Eam7mvvBkCg4UEjA0SCwsCjQ0CTQFigi3NFWUCgQ8PBjDABNmKoBXarHs2YHZndDwsWaf90+QTrdOwbUKJFBTPh-X7lTKFEDAtQUOhzOhVWr1RJgJFdEHg6Yg1pZfx4yHIiF9TgAex0ml0kBIJHA2JgEGROjwnCAA  发射极下拉电阻:在输入信号撤去时,将三极管基极稳定拉到地电位,确保三极管可靠截止并防止浮空噪声引发的误触发;同时它还能为基极存储的电荷提供泄放通路,加快三极管的关断速度,并且与并联的 100nF 电容组成 RC 滤波网络,抑制高频噪声与振荡。提升高电平门槛电压(VBE=0.7,下拉电阻F上的分压需大于0.7)。

2.2 常见的功率 PMOS 型号

型号厂商V (V)I (A)R (mΩ)封装应用场景
IRF9540NInfineon (原 IR)-100 V-23 A117 mΩTO-220电机驱动、电源开关
IRF9530Infineon-100 V-12 A300 mΩTO-220通用功率开关
FQP27P06ON Semiconductor-60 V-27 A45 mΩTO-220高侧开关、电池保护
SI4483DYVishay-30 V-13.5 A11 mΩSO-8负载开关、DC-DC 高侧控制
AO4407AAlpha & Omega-30 V-12 A10.5 mΩSO-8便携设备电源管理
  • 一些型号专为高温、高可靠性场景设计de功率PMOS型号:
型号VIRT认证封装
AUIRF9540N-100V-23A117 mΩ175°CAEC-Q101TO-220
IPB180P04P4-03-40V-180A1.7 mΩ175°CAEC-Q101D²PAK
SQJ469EP-T1_GE3-60V-50A13 mΩ175°CAEC-Q101PowerPAK

注意:PMOS 的电压和电流参数通常标为 负值(因为是 P 沟道),但实际使用时接正电源。

2.3 NMOS示例

CG

高边MOSFET(High-Side MOSFET) 通过合理选型、精准驱动和热设计,高边MOSFET可显著提升系统效率与可靠性。建议在原型阶段使用双脉冲测试仪(如Keysight PD1500)验证开关特性。作为开关器件承担关键角色。 阅读详情

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