文章目录
1. MOS管高边驱动方法对比
1.1 PMOS与NMOS:主要区别:
| 参数 | PMOS 晶体管 | NMOS 晶体管 |
|---|---|---|
| 载流子类型 | 空穴 | 电子 |
| 导通条件 | 栅极电压低于源极电压( V G S < V t h V_{GS} < V_{th} VGS<Vth) | 栅极电压高于源极电压( V G S > V t h V_{GS} > V_{th} VGS>Vth) |
| 衬底连接 | 连接到正电源(VDD) | 接地(VSS 或 GND) |
| 载流子迁移率 | 较低(空穴迁移率低) | 更高(电子迁移率高) |
| 开关速度 | 较慢 | 更快 |
| 导通功耗 | 通常相对更高 | 通常相对更低 |
| 同等性能下芯片尺寸 | 更大(弥补低迁移率) | 更小 |
| 导通时栅极逻辑电平 | 逻辑“0” | 逻辑“1” |
| 通用用途 | CMOS 逻辑中的上拉网络 | CMOS 逻辑中的下拉网络 |
| 制造成本 | 相对更高(尺寸大) | 相对更低 |
| 电路符号箭头方向 | 向内(朝向栅极) | 向外(远离栅极) |
1.2 器件导通的核心条件
MOS管导通的关键是 栅源电压 V G S V_{GS} VGS 大于开启电压 V G S ( t h ) V_{GS(th)} VGS(th)
- NMOS: V G > V S + V G S ( t h ) V_G > V_S + V_{GS(th)} VG>VS+VGS(th) 才能导通,且 V G S V_{GS} VGS 越大,导通电阻 R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on) 越小。
- PMOS: V G < V S − ∣ V G S ( t h ) ∣ V_G < V_S - |V_{GS(th)}| VG<VS−∣VGS(th)∣ 才能导通,且 ∣ V G S ∣ |V_{GS}| ∣VGS∣ 越大, R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on) 越小。
1.3 高边驱动的电位特点
高边驱动的拓扑是 MOS管串联在电源正极与负载之间,此时MOS管的源极 V S V_S VS 直接接电源正极 V D D V_{DD} VDD(或接近 V D D V_{DD} VDD)。
(1)直接用NMOS做高边驱动的问题
要让NMOS导通,栅极电压 V G V_G VG 必须 高于源极电压 V S V_S VS(即 V D D V_{DD} VDD),这意味着需要一个 高于主电源 V D D V_{DD} VDD 的栅极驱动电压。
- 例如:主电源是12V,NMOS开启电压是2V,则栅极需要至少14V电压才能驱动。
- 若没有额外升压电路,单靠主电源无法满足这个条件,因此NMOS不能直接用于高边驱动。
(2)PMOS做高边驱动的优势
PMOS做高边驱动时,源极 V S = V D D V_S = V_{DD} VS=VDD,只要让栅极电压 V G V_G VG 拉低到 V D D − ∣ V G S ( t h ) ∣ V_{DD} - |V_{GS(th)}| VDD−∣VGS(th)∣ 以下即可导通。
- 例如:12V系统,PMOS开启电压绝对值为2V,则栅极电压降到10V以下就能导通;栅极直接接地(0V)时, ∣ V G S ∣ = 12 V |V_{GS}|=12V ∣VGS∣=12V,导通电阻会非常小。
- 无需额外升压电路,驱动电路简单,这是PMOS在高边驱动中直接应用的核心优势。
(3)NMOS做高边驱动的解决方案
虽然NMOS不能直接用,但可以通过 电荷泵或自举电路 产生高于 V D D V_{DD} VDD 的栅极电压,从而驱动NMOS。这种方案的优势是 NMOS的导通电阻 R D S ( o n ) R_{DS(on)} RDS(on) 通常比同规格PMOS更小,功耗更低,因此在大电流高边驱动场景(如汽车电子、工业电源)中广泛使用。
- 典型应用:集成了电荷泵的高边驱动芯片(如TI的TPS20xx系列、Infineon的BTS7xxx系列),内部本质是NMOS + 升压驱动电路。
1.4 高边驱动器件选型总结
| 器件类型 | 驱动条件 | 优势 | 劣势 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| PMOS | 栅极电压低于源极 | 驱动电路简单,无需升压 | 导通电阻大,大电流下功耗高 | 小电流高边开关(如传感器供电、低功耗模块) |
| NMOS + 电荷泵/自举 | 栅极电压高于源极(需升压) | 导通电阻小,功耗低,耐流能力强 | 驱动电路复杂,成本高 | 大电流高边开关(如电机驱动、汽车车灯、工业负载) |
2. 高边驱动示例
- 小电流高边驱动优先用PMOS,大电流高边驱动优先用带升压电路的NMOS方案:相同尺寸下,PMOS 的 导通电阻R 通常是 NMOS 的 2~3 倍;在大电流应用中发热更严重;PMOS 用于高侧开关时虽可简化驱动(直接接 VCC 控制),但在高压系统中仍需电平转换;多数设计者倾向用 NMOS + 自举电路实现高侧驱动,性能更好。
2.1 小电流高边驱动PMOS示例

2.2 常见的功率 PMOS 型号
| 型号 | 厂商 | V (V) | I (A) | R (mΩ) | 封装 | 应用场景 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IRF9540N | Infineon (原 IR) | -100 V | -23 A | 117 mΩ | TO-220 | 电机驱动、电源开关 |
| IRF9530 | Infineon | -100 V | -12 A | 300 mΩ | TO-220 | 通用功率开关 |
| FQP27P06 | ON Semiconductor | -60 V | -27 A | 45 mΩ | TO-220 | 高侧开关、电池保护 |
| SI4483DY | Vishay | -30 V | -13.5 A | 11 mΩ | SO-8 | 负载开关、DC-DC 高侧控制 |
| AO4407A | Alpha & Omega | -30 V | -12 A | 10.5 mΩ | SO-8 | 便携设备电源管理 |
- 一些型号专为高温、高可靠性场景设计de功率PMOS型号:
| 型号 | V | I | R | T | 认证 | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AUIRF9540N | -100V | -23A | 117 mΩ | 175°C | AEC-Q101 | TO-220 |
| IPB180P04P4-03 | -40V | -180A | 1.7 mΩ | 175°C | AEC-Q101 | D²PAK |
| SQJ469EP-T1_GE3 | -60V | -50A | 13 mΩ | 175°C | AEC-Q101 | PowerPAK |
注意:PMOS 的电压和电流参数通常标为 负值(因为是 P 沟道),但实际使用时接正电源。
7万+



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