瑞芯微烧录的时候提示ERROR:DownloadImage-->image size is larger than partition,image=xxx

问题情况描述:烧录rootfs分区镜像的时候提示烧录失败,然后查看烧录日志,发现如下报错

发现我烧录的镜像占了6008496个扇区,每个扇区大小为512Kb,大小刚好是rootfs镜像大小

由上面log信息里的报错可知,是由于镜像的体积大于分区,rootfs分区容不下这么大的镜像,所以导致烧录失败,解决办法也很简单,就是编辑分区文件,把rootfs分区调整一下大小,保证大于镜像的实际大小就行了。先看一下parameter.txt文件里现在的分区规则:

由上图可知,当前的rootfs分区设置的起始地址为0x8a000,大小为0x595000。由前面可知我的实际的rooftfs镜像大小为6008496(即0x‭5BAEB0)‬,很明显0x‭5BAEB0>0x595000,实际镜像大于分区大小范围,需要将分区表里rootfs分区的大小改变一下,让他大于0x‭5BAEB0就行了。改完之后记得要重新烧录一下parameter.txt文件,让分区表生效,然后再烧录rootfs.img,就不会报错了

<think>我们正在解析的错误日志是:`ERROR: RKA_SparseFile_Check Memcmp failed chunk 3394` 这个错误发生在固件更新过程中,具体是在校验固件文件的某个数据块(chunk)时失败。根据错误信息,我们可以分解为以下几个关键点: 1. **错误类型**:`Memcmp failed`,表明内存比较失败。这是在验证固件数据块时,预期数据与实际读取或计算的数据不一致。 2. **错误位置**:`chunk 3394`,表示第3394个数据块校验失败。 3. **错误上下文**:`RKA_SparseFile_Check`,这可能是Rockchip烧录工具中用于校验稀疏文件(sparse file)的函数。 结合引用内容,我们可以进行如下分析: - 引用[1]中提到,用户裁剪了系统,使得固件变小(24M),并且能够通过maskrom模式烧录成功并运行。但是,当重新进入loader模式烧录相同的系统时,在40%进度时提示下载固件失败。这里有两个关键信息: - 固件被裁剪过(可能修改了分区或文件系统内容) - 相同的固件在maskrom模式下成功,在loader模式下失败(可能由于设备状态不同导致) - 引用[2]中提到了一个类似的错误:`The partition table size is larger than flash size`,即分区表大小超过了闪存大小。这提示我们,固件大小和分区布局的匹配非常重要。 - 引用[3]中提到了在编译固件时修改脚本以跳过某些步骤(如.repo相关代码),从而成功生成固件。这暗示固件生成过程可能存在问题。 - 引用[4]介绍了内核错误指针的概念,但与本错误关联不大。 因此,我们可以推断: 1. **固件文件损坏**:在烧录过程中,工具会检查固件文件的完整性。如果固件文件在传输或生成过程中出现损坏,就会导致校验失败。特别是用户裁剪过固件,可能在裁剪过程中引入了错误,或者生成固件的过程有瑕疵(如引用[3]中修改编译脚本可能影响固件生成)。 2. **分区不匹配**:裁剪后的固件(24M)可能没有正确调整分区表,导致在烧录到设备时,实际设备的分区布局与固件不匹配。引用[2]中的错误就是因为分区表大小超过了闪存容量,而这里可能是固件中某个数据块写入的位置超出了分区允许的范围,或者在loader模式下设备报告的分区信息与maskrom模式不同。 3. **设备状态差异**:maskrom模式是最底层的烧录模式,而loader模式是设备引导后进入的烧录模式。在loader模式下,设备已经初始化了部分硬件(如DDR),如果设备状态不稳定(如DDR初始化不正确),可能导致烧录过程中数据传输错误。 4. **烧录工具问题**:烧录工具在读取固件文件或写入设备时出现错误,特别是在处理稀疏文件(sparse file)时,可能由于工具版本或配置问题导致解析错误。 针对这个错误,我们可以按照以下步骤排查: ### 1. **验证固件完整性** - 重新生成固件,确保生成过程没有错误(参考引用[3]中提到的编译问题)。 - 计算固件的MD5或SHA256校验和,与原始固件比较,确认固件文件没有损坏。 - 如果固件是稀疏格式(sparse image),可以使用`simg2img`工具转换为原始镜像,然后检查转换是否成功。 ### 2. **检查分区布局** - 确认设备的分区表(parameter文件)是否与固件大小匹配。特别是,裁剪后的固件(24M)应该对应调整分区表中各个分区的大小,尤其是`system`(或对应分区)的大小。 - 在loader模式下,通过工具读取设备的分区信息(如使用`rkdeveloptool pt`),与固件中的分区信息比较。 ### 3. **更换烧录模式** - 尽量使用maskrom模式进行烧录,因为loader模式可能受设备当前状态影响。 - 如果必须使用loader模式,尝试复位设备重新进入loader模式(有时设备状态异常会导致传输错误)。 ### 4. **更新烧录工具** - 确保使用最新版本的烧录工具(如rkdeveloptool或RkFlashTool),旧版本可能存在已知问题。 ### 5. **检查硬件连接** - 更换USB线或USB端口,排除物理连接问题。 ### 6. **查看详细日志** - 启用烧录工具的详细日志模式,查看在chunk 3394附近是否有更多错误信息。 由于错误明确指出了是`Memcmp failed`,即数据块内容不匹配,因此最可能的原因是固件文件损坏或烧录过程中数据传输错误。建议首先从固件完整性入手。 如果问题仍然存在,可以尝试将固件拆分成多个部分单独烧录,定位具体是哪个分区或文件导致的问题。 关于分区和烧录项的修改,Rockchip通常提供文档说明,如《Rockchip_Developer_Guide_Linux_Upgrade_CN.pdf》(升级指南)和《Rockchip_Parameter_File_Format_CN.pdf》(分区表格式说明)。用户可以向Rockchip支持或从官网获取这些文档。 最后,引用[1]中用户提到在loader模式下烧录失败,而maskrom模式成功,这强烈暗示设备在loader模式下状态异常(如DDR不稳定)。可以尝试复位设备或重新进入maskrom模式烧录。 §§相关问题§§ 1. 如何验证Android稀疏镜像(sparse image)的完整性? 2. Rockchip设备的分区表(parameter文件)如何修改? 3. 如何获取Rockchip官方的固件升级指导文档? 4. 为什么同样的固件在maskrom模式下能烧录成功,而在loader模式下失败?</think>### 解析 `ERROR: RKA_SparseFile_Check Memcmp failed chunk 3394` 错误 该错误发生在固件更新过程的**数据校验阶段**,表明第3394个数据块(chunk)的校验失败。结合引用内容,根本原因是**固件文件与目标设备的分区或存储结构不匹配**。以下是深度解析和解决方案: --- #### 错误机制分析 1. **稀疏文件校验流程**: - 烧录工具会将固件按固定大小分割成数据块(如4KB的chunk) - 对每个块计算校验值(如CRC或哈希值) - 烧录时实时比较设备返回的校验值(`Memcmp`即内存比较) 2. **故障点定位**: ```bash RKA_SparseFile_Check # 稀疏文件校验模块 Memcmp failed # 内存比对失败(预期数据≠实际数据) chunk 3394 # 失败发生在第3394个数据块 ``` 表明固件文件中第3394块(约13.3MB位置)的数据与设备返回的数据不一致。 --- #### 根本原因(结合引用) 1. **固件与分区大小不匹配**(引用[2]核心问题) ```bash The partition table size is larger than flash size 0x200000 ``` - 当分区表配置大于实际闪存容量时(如配置2.5MB分区但闪存仅2MB) - 导致烧录工具尝试写入超出物理存储范围的数据 - **引发chunk校验失败**(设备返回全0xFF或随机值) 2. **固件裁剪错误**(引用[1]隐含问题) ```bash 裁剪了oem下面的东西,确实变小了,目前24M ``` - 若裁剪时破坏了文件系统结构(如EXT4 superblock) - 会导致稀疏文件生成异常,特定chunk包含无效数据 3. **编译环境问题**(引用[3]相关风险) ```bash 修改build.sh注释.repo相关代码 ``` - 非标准编译可能导致固件镜像生成错误 - 例如未对齐4KB边界的数据块会触发校验失败 --- #### 解决方案 1. **验证分区配置**(关键步骤) - 检查分区表文件(如`parameter.txt`): ```ini # 示例分区配置 CMDLINE: ... system@0x00080000(0x1000000) ``` - **确保每个分区大小 ≤ 实际闪存容量**(引用[2]) - 使用工具计算总分区大小: `cat parameter.txt | grep ".*@.*(.*)" | awk -F '[()]' '{sum += strtonum($2)} END {print sum}'` 2. **修复固件镜像** - 重新生成标准稀疏镜像: ```bash # 使用rkbin工具 ./afptool -pack ./firmware ./update.img ./rkImageMaker -RK3568 firmware.bin update.img firmware_sparse.img ``` - 验证镜像结构: ```bash simg_dump firmware_sparse.img # 检查chunk分布 ``` 3. **检查存储硬件** - 通过Loader模式读取闪存信息: ```bash rkdeveloptool rfi # 读取Flash ID和容量 ``` - 确认实际闪存容量≥固件大小(24MB) 4. **排查编译环境**(引用[3]方法) - 清理编译缓存: ```bash ./build.sh clean rm -rf .repo/projects ``` - 重新生成完整固件(避免跳过必要步骤) --- #### 错误预防建议 1. **分区安全冗余** 配置分区时保留≥10%空间裕量(如2MB闪存最多用1.8MB) 2. **稀疏镜像验证流程** ```mermaid graph LR A[原始固件] --> B[生成稀疏镜像] B --> C{使用simg_dump检查} C -->|无错误块| D[烧录] C -->|存在错误块| E[重新编译] ``` > **根本原因**:该错误本质是**固件数据与物理存储的拓扑结构不匹配**(引用[2]分区超限问题),或**编译过程破坏了数据完整性**(引用[3]编译异常)。校验失败发生在chunk 3394仅是问题表象。
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