棱镜观察｜英伟达自研全栈软件落地！智驾“游戏规则”变了？

软硬一体，正在成为辅助驾驶的主阵地。

从Mobileye、华为，再到地平线、英伟达，都在强化软硬全栈能力。上个月，英伟达在巴黎GTC上宣布，全栈NVIDIA DRIVE AV软件平台已经具备量产上车的能力。同时，基于模块化的架构，车企可以灵活搭载和扩展软件堆栈。

与此同时，英伟达还首次推出了完整的自动驾驶开发全流程解决方案，除了全栈DRIVE AV软硬件平台，还有用于训练人工智能模型的NVIDIA DGX系统、用于建模和合成仿真数据的NVIDIA Omniverse和NVIDIA Cosmos平台。

众所周知，长期以来，辅助驾驶赛道的主力市场，主要依赖软硬分离的协作开发模式。不管是Mobileye+传统Tier1的合作模式，还是地平线+生态模式，以及各种基于跨计算平台（比如，TI、英伟达、高通）的软件解决方案模式。

“算力决定体验上限，算法决定体验兑现。”今年开始，地平线首个采用软硬结合全栈开发的城区辅助驾驶系统HSD也将陆续在奇瑞、大众等品牌车型量产落地。

在地平线创始人兼CEO余凯看来，“计算平台的发展，每一次软硬件的深度耦合都在重构发展的底层逻辑。”尤其是汽车行业的“降本”趋势凸显，软硬组合也是规避纯价格竞争的关键。

这样的观点逻辑，并非行业首创。

几年前，英伟达CEO黄仁勋曾对外表示，“如果一家汽车公司每年生产1000万辆汽车，以成本价销售（硬件不赚钱），每辆车有可能产生5000美元的软件利润。”

事实上，在过去几年时间，大部分车企的智能化升级，核心的困局并非在于硬件，而是软件。“相比于硬件，好的软件算法更为稀缺，”业内人士坦言。

而对于芯片供应商来说，硬件的核心壁垒正在消失。和传统消费类电子产品不同的是，在汽车赛道，不管是高通，还是英伟达，都无法形成近乎垄断的格局。同时，车企尤其是新势力的全栈自研已经对市场形成冲击。

今年，小鹏G7将首发搭载自研的图灵AI芯片，尤其是通过深度的软硬件优化，计算效率已经高于英伟达的计算平台。同时，这款芯片也将在大众品牌旗下车型进行搭载。

此外，更早上车的蔚来自研智能驾驶芯片神玑NX9031（官方宣称，性能一颗抵四颗Orin），更是让蔚来创始人李斌感慨，“一年可以少花几十亿人民币采购英伟达的芯片。”

作为中国市场最早一批搭载英伟达计算平台的车企，小鹏、蔚来的倒戈，也在一定程度上验证了“软硬一体”模式的唯一路径判断。在此之前，特斯拉已经是行业的标杆。

尤其是一段式端到端架构被主流市场认可，传统孤立的计算、感知、规划、决策的独立模块（甚至是不同的供应商）开发的效率以及性能优化“天花板”的弊端再次凸显。

Synopsys首席执行官曾对外表示，在当前复杂的宏观环境下，更多的汽车制造商将不得不在公司内部逐步构建自己的芯片开发设计能力。同时，高性能、高算力AI芯片的自主设计，无疑是未来保持车型竞争力和产品差异化的关键要素。

事实上，不只是纯软件算法供应商遭遇瓶颈，芯片同样如此。过去几年时间，包括TI、安霸、赛灵思（被AMD收购）等传统玩家，也几乎鲜有拿到新的落地项目。

其中，安霸也曾推出5纳米车规制程的大算力AI域控芯片CV3家族（AI等效算力500eTOPS）；然而，由于产业链生态体系薄弱，也缺乏自研软件算法的支持，收效甚微。今年，该公司已经开始寻求资产出售。

有意思的是，余凯曾对外表示，软硬结合是地平线“骨子里的信仰”，并引用计算机科学家Alan Kay的名言：“你要真正认真对待软件，就必须掌控硬件”。而这句话的另一层意思是：硬件的差异化，同样来自于软件。

某上市公司更是直言，车企当前盈利压力大，对零部件价格敏感，部分厂商要求透明化BOM成本表（比如，外购芯片价格+固定溢价）。接下来，公司的重点就是“高毛利软件+低毛利硬件”组合优化盈利结构。

而早在2020年，英伟达就已经拿下首个软硬一体客户—奔驰（双方将基于合作车型的整车利润进行分成）。然而，由于软件开发进度不及预期，后者中途选择了Momenta作为过渡阶段的智驾方案合作伙伴。

2023年，英伟达从小鹏汽车挖走吴新宙。作为““救火”队长，吴新宙基于在小鹏的全栈自研体系落地经验，快速在中国市场组建软件攻坚团队。毕竟能否实现真正意义上的软硬一体，将决定英伟达在汽车赛道的业务模式。

数据显示，英伟达2026年财年的首个季度财报，截至2025年4月27日的第一季度收入为441亿美元，比上一季度增长12%，比去年同期增长69%。

其中，通用人工智能以及数据中心依然是英伟达业务的核心增长极。第一季度来自数据中心的收入为391亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长73%；占整体业务收入比重达到惊人的88.66%。

相比而言，汽车业务收入5.67亿美元，占同期公司整体收入的1.29%，这个数字相比于上年同期仅微增0.02个百分点。其中，旗舰芯片Thor的多次跳票，多少有些影响。

此外，从目前已经披露的品牌和车型来看，Thor的上车，绝大部分仍是Orin的替代升级，并没有形成新的增量效应。实际上，这也受到了近几年中国车企寻求降本而构建的梯次化芯片配置趋势有很大的关系。

同时，英伟达Orin平台的最大受益者—德赛西威，在今年上海车展期间正式宣布，和高通达成合作，基于"统一硬件平台+双算法架构"模式推出组合式驾驶辅助解决方案。

其中，双方基于QAM8775P芯片的舱驾融合方案也已经拿到车企的定点项目。相比于过去的高通+英伟达的组合，单（双）芯片舱驾一体方案，更是有可能成为10-20万级别智能座舱+辅助驾驶普及的主力平台。

对于接下来英伟达全栈软硬件方案的市场策略，此前，有消息称，英伟达可能会尝试在中国市场倾向于硬件为主，辅助部分软件模块；而针对非中国市场，则主打软硬一体。

在高工智能汽车研究院看来，短期内，英伟达仍需要依靠中国的Tier1来兜售芯片。而在全球市场，由于博世、安波福、大陆集团等传统Tier1也在不断强化算法能力储备（包括投资参股中国本土供应商），谁也不愿意被英伟达轻易抢走市场。

而对于中国车企来说，尤其是欠缺全栈自主研发能力的二三线品牌，华为、地平线无疑是最优选择项之一。此外，即便是传统的第三方硬件+软件拼凑模式，在性价比（尤其是高通的方案成本）上肯定也是强于英伟达的方案。

有意思的是，英伟达全栈自研方案的落地，似乎也碰上了尴尬的时间节点。要知道，对于汽车产业链来说，任何一家头部车企客户的销量变化，都有可能带来巨大的风险。

作为英伟达的首个全栈方案落地客户，奔驰的销量持续低迷。最新数据显示，今年上半年，奔驰全球销量为107.63万辆，同比下滑8%，其中，纯电动车销量为8.73万辆，同比下滑14%。

而作为公司在全球最大的单一市场，奔驰在中国的第二季度销量同比下滑19%至14.04万辆，上半年累计销量也仅为29.32万辆，同比下滑14%。

此外，在数据中心业务板块，作为英伟达的强有力竞争对手，AMD刚刚发布的MI350X和MI355X两款GPU，已经直接叫板英伟达B200。同时，AMD还和OpenAI一起正在联合研发MI400系列，专用于大模型训练推理。

这对英伟达来说，是一个不小的冲击。毕竟，数据中心业务占了该公司接近90%的收入。此外，英特尔、高通也都在强化数据中心业务；其中，高通正在大力推进数据中心CPU开发；英特尔则是关停汽车业务，将重心聚焦于客户端与数据中心产品组合。

根据英伟达2026财年第一季度财报，汽车与机器人部门毛利率为60.5%，较上年同期的78.4%下降17.9个百分点；相比而言，数据中心业务毛利率仍高达71%，有望逐步回升至75%左右。

在高工智能汽车研究院看来，英伟达的车端业务盈利能力和市场规模空间，后续将持续受到高通、地平线、华为、黑芝麻智能等厂商的冲击，前景不容乐观。

本周，英伟达的市值再创历史新高，但，资本市场关注的是AI基础设施的巨大市场潜力，而非仅仅是汽车。