板卡概述
本系统由射频收发盒+光纤采集设备构成。 射频收发盒由RFSOC-8R8T板卡为主体构成,其上8路ADC和8路DAC,以及2个QSFP28+光模块。采用 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC 27DR,实现了8路 ADC和8路DAC 端口,并支持外部同源参考时钟。对外J30J上支持27路双向GPIO、2组RS422、1组RS485、2组Uart以及1个千兆网口,ADC最高采样率 4.096GSPS 和DAC最高采样率 6.5536 GSPS;升级为47DR后,ADC采样率最高可达5GSPS以上,分辨率14bit;DAC采样率为9.8G 14bit。相比分立的ADC和DAC传统方式,此方式集成在一起,省去了LVDS/204B接口,且无需考虑多通道同步,非常适合MIMO应用。
光纤采集设备由3U VPX主机和PXIE主机两种,通过光纤采集卡(PXIE2320或VPX2320+FMC_2QSFP)上传主机;理论存发带宽为4GB/s,实际可达3GB/s。
技术指标
射频收发盒:
8路ADC (12-bit、4.096GSPS),升级47DR后(14-bit、≥5GSPS);
8路DAC (14-bit、6.5536GSPS) ,升级47DR后(14-bit、≥9.8GSPS);
2个QSFP28+光模块,最高线速率支持25Gbps;
设备内挂载1组DDR4接口, 4GB容量,64bit 2133MHz;
设备内1个SD卡槽;
设备内1个64GB EMMC;
对外1路千兆网口(J30J);
对外2路UART;
对外2路隔离RS422;
对外1路RS485;
对外27路PL侧GPIO接口(双向,电平3.3V);
光纤采集设备
3U VPX或PXIE设备可选;
220V供电;
通过光纤采集卡通信;
散热方式:风冷/导冷散热
软件支持
板上测试工程:
FPGA各接口demo;
板上对外接口demo;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
软件无线电;
雷达与基带信号处理;