CPO光电共封装关键技术与Top玩家代表作

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）关键技术介绍

CPO（Co-Packaged Optics）是一种将光学器件与电子芯片（如ASIC、CPU、GPU等）封装在同一基板上的技术。它旨在解决传统可插拔光模块在高密度、高带宽场景下的功耗、散热和信号完整性问题。CPO通过缩短电信号的传输距离，减少信号衰减和功耗，同时提高系统的整体性能和能效。

CPO技术主要应用于数据中心、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域，特别是在400G、800G及更高速率的网络中。

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CPO关键技术

1. 封装技术：

   • 2.5D/3D封装：使用硅中介层（Interposer）或硅桥（Silicon Bridge）将光学器件和电子芯片集成在同一封装内。

   • 异构集成：将不同工艺节点的芯片（如CMOS和光子芯片）集成在一起。

2. 光学器件集成：

   • 硅光技术（Silicon Photonics）：利用硅基材料制造光学器件（如调制器、探测器、波导等），实现与CMOS工艺的兼容。

   • 激光器集成：将激光光源（如DFB激光器）与硅光芯片集成，通常采用外置或混合集成方式。

3. 热管理：

   • 由于光学器件和电子芯片的功耗较高，CPO需要高效的散热方案，如微通道冷却、热沉（Heat Sink）等。

4. 信号完整性：

   • 通过缩短电信号传输路径，减少信号衰减和