CP FT ATE test Pattern

目录
CP FT ATE的区别
CP（Chip Probing，晶圆测试）
FT（Final Test，最终测试）
ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）
CP FT ATE的区别总结

向量生成（Pattern）
Pattern的本质与作用
Pattern的生成流程
Pattern的核心技术细节
Pattern在测试中的实际应用
Pattern与测试效率的权衡
向量总结

1. CP（Chip Probing，晶圆测试）

定义与目的：
在晶圆切割封装前，对裸片（Die）进行电性测试，筛选不良品以节省封装成本，并监控晶圆制造工艺良率126。

测试对象：
晶圆上的未封装裸片。

关键设备：
探针台（Prober）：精确定位晶圆，使探针接触裸片焊盘37。

探针卡（Probe Card）：通过悬臂针或垂直针连接裸片与测试机，信号传输速率受限（通常≤400Mbps）46。

测试内容：
基础功能测试（如逻辑电路）、直流参数（电压/电流）、DFT结构测试（如Scan/BIST），不涉及大电流/高速信号测试（因探针电气性能限制）148。

测试环境：
常温（25℃）为主，车规/军规芯片需高低温测试58。

2. FT（Final Test，最终测试）

定义与目的：
芯片封装后的终极测试，确保产品符合设计规格并拦截封装缺陷，是出货前的最后质检环节136。

测试对象：
已完成封装的独立芯片。

关键设备：
分选机（Handler）：自动分拣芯片至测试工位，按结果分类39。
负载板（Load Board）：通过插座（Socket）连接芯片引脚与测试机，支持高速/高精度测试17。

测试内容：
全功能验证、交流参数（时序/频率）、可靠性测试（如高温/低温/老化）、