Slice Polygon Pour功能的使用

最新推荐文章于 2025-07-11 10:04:32 发布
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#Altium分割敷铜 #割铜

博客介绍了Altium分割敷铜的方法，使用快捷键P+Y，出现十字光标后划线分割。同时说明了分割成功的条件，若被分割的敷铜一部分有相应网络标号，两部分铜分割成功；若一部分无相应网络标号，两部分铜仍在一起。

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  1. 使用快捷键：P+Y ，出现十字光标，划线将敷铜分割。

 

  1. 2若被分割的敷铜的一部分无相应的网络标号，则两部分铜仍在一起。

 

  1. 3若被分割的敷铜的一部分有相应的网络标号，则两部分铜分割成功。

 

AD 技巧
Studying……
01-07 1万+
AD 技巧   PCB设计基础 方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind 源点：Edit-Origin-Set 边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line  按TAB可定义线宽 选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component 逐个放置元件：TOOLS-Component
Altium designed 笔记
huangzongdong的博客
08-24 916
d.异形敷铜，可以用Top Overly 先勾勒出想要的形状（必须要闭合），让后采用转换工具T->>convert->>Greate Polygon form selected primitives。选择File >> Assembly output >>进入界面 Assembly Drawings >>右击鼠标>>page setup>>e.有规则敷铜快捷键P+G，无规则敷铜快捷键P+R，走线P+T，放置焊盘P+P。b.如果要对敷铜剪切，快捷键P+Y（slice polygon pour）,
PCB中的铜层（Fill、Region、Polygon Pour）
PKPROTEUS的博客
01-06 1902
Polygon Pour它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；之前铺铜一直用的是polygon（多边形铺铜），我没有用过其它的，现在发现铺铜还有。覆铜区域，也是一片铜皮。它与copper的区别是，polygon的区域， 可以执行。区域，是一片全填充的区域。然后选中哪个层绘制的就是哪个层，要想是铺铜就得选中顶层、底层、信号层。是polygon覆铜区域的对立面，禁止覆铜区域，此区域内不会有铜皮。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，铜皮，就是一片铜皮，所属层与网络自选。
Altium Designer 圆形poloygon pour cut out制作方式及铜皮间距调整
最新发布
weixin_50804790的博客
07-11 373
调整方法如下，修改铜皮属性黄色标注地方，调小5mil宽度或者取消自动remove;1、两个圆形挖空区域之间，如果铜皮间距不需要调整，会出现如下现象，自动割裂开。
Altium Designer 绘制圆形 polygon cutout
霁风AI
02-20 2万+
1. 概述 近期在学 PADS 这个平台，禁止覆铜区域可以放置各种形状，而在 AD 一直用的是 polygon pour cutout 这个选项，似乎不能绘制出圆形呢？别着急，我们接着往下看，AD 还是上手比较快的设计软件。 2. 步骤 如上所述，一般我们在 AD 要禁止覆铜，或者挖去铜皮，一般都用 polygon pour cutout ： 但涉及如下图（蓝色圆圈）这样的禁止覆铜，就不好操作了。...
抠铜Place -Polygon Pour Cutout 就是选择不铺铜的区域。可以铺铜后用这个命令抠出或者铺铜前先用命令画好抠铜区域而不是tool-convert-creat cutout...
二进制模----细微行动改变影响世界
06-17 5185
抠铜Place -Polygon Pour Cutout 就是选择不铺铜的区域。可以铺铜后用这个命令抠出或者铺铜前先用命令画好抠铜区域而不是tool-convert-creat cutout...
mesh-slice-polygon:用平面切片网格并返回生成的多边形
06-12
网格切片多边形 用平面切片网格并返回生成的多边形 安装 npm install mesh-slice-polygon 用 下面的代码是提取 var createSlicer = require ( './mesh-slice-polygon' ) ; var slicer = createSlicer ( ) ; var stl = require ( 'stl' ) var fs = require ( 'fs' ) ; fs . createReadStream ( __dirname + '/test/stl/cube-20mm.stl' ) . pipe ( stl . createParseStream ( ) ) . on ( 'data' , function ( obj ) { // add an array of vertices // [[
【Altium Designer21】AD里面填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别
wsq_666的博客
09-16 1万+
如上图，调出管理器可以看到PCB里面有这么几项，Polygons、Regions、Fils。那么这么几项有什么区别呢。 灌铜polygon是在布线完成后进行，如下图有三种灌铜方式（Solid、Hatched、None），有智能功能，会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。可以得到任意形状的灌铜。目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。 实心覆铜solid region，在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜，覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线，.
Altium Designer中Fill,Polygon Pour, Plane的差别与使用方法
08-21
Polygon Pour Cutout则是在灌铜区域创建挖铜区的功能。这在处理敏感信号或者特定元件（如RF信号、变压器或RJ45接口下方）时特别有用，可以避免铜皮对这些关键信号的影响。通过Cutout，设计者可以精确控制铜皮的分布...
slice polygon pour
09-17
使用slice polygon pour进行切割操作，需要提供待切割的多边形的坐标点，以及切割方式的参数。通过对多边形进行切割，可以得到拆分后的各个子多边形。每个子多边形都保留了原始多边形的特征，但形状和大小可能有所...
Altium Designer10铺铜技巧小结
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snaking616
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目录 1.铜皮操作分类 2.铺铜技巧 2.1 过孔处理 2.1.1 过孔与绿油 2.1.2 过孔的十字连接与直接连接 2.2 设置灌铜安全间距（Clearance） 2.3 设置空心灌铜 2.4 调整灌铜形状 2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域 2.6 设置三角形拖锡焊盘 2.7 切割铜皮 3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮 3.1 ...
AD铜皮怎么避开走线
07-04
或者利用 `Place → Slice Polygon Pour` 功能切除多余部分，实现更精确的避让效果[^1]。 通过上述步骤，用户可以在Altium Designer中有效地配置铜皮避让走线的行为，确保电路设计符合电气安全要求的同时提升布线...
Altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别
blueoce的博客
12-24 1万+
Altium Designer 对覆铜的切割和挖孔
31号楼的某个房间
10-22 4万+
方法是 1、分割覆铜place->slice polygonpour，在覆铜上画一条线就将覆铜陵一分为二。 2、覆铜部分挖除：place->polygonpour cutout，在覆铜上本一个封闭区域，该覆铜块repour一下，就出现一个掏空区域。 3、Pcb导线切割edit->sliceslice tracks，一拉就断。
Altium Designer中切割铺铜方法
weixin_30166267的博客
01-20 3458
选择“Place”菜单中的“Polygon Pour Cutout”选项，在覆铜上绘制一个封闭区域，然后重新铺铜（Repour），即可出现一个掏空区域。使用“Edit”菜单中的“Slice”选项，选择“Slice Tracks”，然后在需要切割的导线上拉动即可切断导线。使用“Place”菜单中的“Slice Polygon Pour”选项，在覆铜上画一条线即可将覆铜一分为二。通过以上方法，可以在Altium Designer中灵活地切割和调整铺铜，以满足PCB设计的需要。
PCB中Fill、Solid Region、Polygon Pour的区别
dahuivolition的博客
11-27 1393
PCB中Fill、Solid Region、Polygon Pour的区别
PCB板中填充fill和铺铜polygon的区别
bandaostart
06-11 2万+
PCB板的fill填充:表示直接用铜箔覆盖填充的区域，无论区域内是是否有焊盘还是过孔（不正确的填充操作容易造成临近的网络、焊盘、过孔间短路）。Fill填充操作:点击菜单栏>place---->fill。 填充Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。 综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有
【硬件学习之路】
qq_51816924的博客
09-16 1万+
一个22年毕业的飞行器控制专业转电子的硬件小白，这篇文章将记录我实习以及工作经历，也就是自己的学习笔记啦。硬件本来就是一个需要积累的东西，学海无涯，希望自己能不断丰富自己。主要是学习绘制原理图，板上测试，FPGA代码的调试等。
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