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3.应用举例——在一块PCB上使用多个(安全间距不同的)接地铜皮
1.铜皮操作分类
功能名称 | Fill (铜皮) |
Solid Region (实心灌铜) |
Polygon Pour (灌铜) |
Polygon Pour Cutout (挖铜) |
Slice Polygon Pour (切割灌铜) |
功能描述 | 绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。 | 作用与Fill相近,区别在于其形状除矩形外还可以定制为其它形状。 | 作用与Fill相近,区别在于灌铜会避开与铜皮网络不同的过孔、走线以及焊盘。 | 在灌铜区建立挖铜区。 | 如果需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。 |
特点 | 形状只能为矩形,内部实心,带网络。 | 形状可定制,内部实心,带网络。 | 形状可定制,内部可以实心或者空心,自动避开其它网络,带网络。 | 形状可定制,内部空心,不带网络。 | 将一块铜皮分成多块铜皮,不带网络。 |
快捷键 | P+F | P+R | P+G | P+"Polygon Pour Cutout" | P+Y |
2.铺铜技巧
2.1 过孔处理
2.1.1 过孔与绿油
过孔菜单栏中"Force complete tenting on top"和"Force complete tenting on bottom"依次为过孔在顶层和底层的绿油选项,
勾选为涂绿油,不勾为不加绿油。
过孔添加绿油前后效果对比: