Altium Designer10铺铜技巧小结

目录

1.铜皮操作分类

2.铺铜技巧

2.1 过孔处理

2.1.1 过孔与绿油

2.1.2 过孔的十字连接与直接连接

2.2 设置灌铜安全间距（Clearance）

2.3 设置空心灌铜

2.4 调整灌铜形状

2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域

2.6 设置三角形拖锡焊盘

2.7 切割铜皮

3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮

3.1 要求

3.2 面临的困难及解决方法

3.3 具体实现方法

3.3.1 接地铜皮空心化

3.3.2 在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域

3.3.3 高速信号区域铺接地铜皮

3.3.4 在高速铺铜区域上方添加挖铜区域

3.3.5 让整块板子的接地铜皮重新铺铜

3.3.6 补充说明

4.参考资料

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1.铜皮操作分类

功能名称	Fill （铜皮）	Solid Region （实心灌铜）	Polygon Pour （灌铜）	Polygon Pour Cutout （挖铜）	Slice Polygon Pour （切割灌铜）
功能描述	绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。	作用与Fill相近，区别在于其形状除矩形外还可以定制为其它形状。	作用与Fill相近，区别在于灌铜会避开与铜皮网络不同的过孔、走线以及焊盘。	在灌铜区建立挖铜区。	如果需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
特点	形状只能为矩形，内部实心，带网络。	形状可定制，内部实心，带网络。	形状可定制，内部可以实心或者空心，自动避开其它网络，带网络。	形状可定制，内部空心，不带网络。	将一块铜皮分成多块铜皮，不带网络。
快捷键	P+F	P+R	P+G	P+"Polygon Pour Cutout"	P+Y

2.铺铜技巧

2.1 过孔处理

2.1.1 过孔与绿油

过孔菜单栏中"Force complete tenting on top"和"Force complete tenting on bottom"依次为过孔在顶层和底层的绿油选项，

勾选为涂绿油，不勾为不加绿油。

过孔添加绿油前后效果对比：