本文详细介绍了PCB设计中的敷铜技巧，包括有规则和无规则敷铜，以及如何处理圆形和方形区域的敷铜。同时，还阐述了如何进行1:1比例的PCB板打印操作，确保组装精度。此外，还提到了在原理图中屏蔽部分原理图的方法，以避免导入PCB界面。
1.敷铜
a.对指定区域不可以敷铜，快捷键P快捷键 P选 poygon pour cutout。
b.如果要对敷铜剪切，快捷键P+Y（slice polygon pour）,如果剪切大范围敷铜时需要把剪切线拉到边框以外。
c.对于圆形（螺丝孔），方形这些区域不要敷铜，可以先画一个圆，或者画出方形区域，选定后利用转换功能。快捷键T->>convert 选 Greate cuout form selected primitives
d.异形敷铜，可以用Top Overly 先勾勒出想要的形状（必须要闭合），让后采用转换工具T->>convert->>Greate Polygon form selected primitives 。此方法也可以用来做异型焊盘，在敷铜设置那里选择阻焊层即可。
e.有规则敷铜快捷键P+G，无规则敷铜快捷键P+R，走线P+T，放置焊盘P+P。
2.PCB板1：1比例打印操作
选择File >> Assembly output >>进入界面 Assembly Drawings >>右击鼠标>>page setup>>
3.原理图屏蔽部分原理图
屏蔽部分原理图，不导入PCB界面
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