PCB 布局布线规则

最新推荐文章于 2025-09-14 11:52:18 发布

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最新推荐文章于 2025-09-14 11:52:18 发布 · 3.4k 阅读

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本文详细介绍了PCB布局布线的关键原则，包括BypassCap的位置、地线连接、晶振电路设计、CPU接地、充电路径线宽要求、滤波电容配置、信号线隔离以及DCDC和charger的输入滤波。强调了单点接地、短走线和完整地平面对于提高电路性能和电流检测精度的重要性。

Bypass Cap 必须放置在相应pin 脚的正下方。AVCC-AP、VRP、VRA1、VRA2 网络上的到地电阻和电容必须单点接地。采用交驱时，HP-GND 需要从耳机端拉30mil 的走线到主控端在以上网络的单点接地点处连接。
PCB走线优先走晶振，晶振电路接近IC，与主控晶振出线PIN 的距离<300mil。
CPU中间接地焊盘建议用“井”字连接，以减小过孔的阻抗。
充电电路layout 注意事项，整个环路尽量短，距离<180mil
PMIC底层地平面处理：给底层尽量完整的地平面，能更有效的解决散热问题。同时底部的PAD 需要和地平面以全连接的方式铺铜。
为了提高电流检测精度，PCB Layout 必须注意以下几点：
BAT 充电路径为PS->VIN_CHG->LX_CHG->电感->限流电阻->采样电阻->BAT，走线线宽>=120mil；限流电阻/采样电阻的引线必须从焊盘两端平行向外拉出，先用40mil 从电阻焊盘引出，之后再加大线宽到>120mil；而且保证电池尽量靠近PMIC，如下图所示。
BAT 放电路径为VBT->采样电阻->外部PMOS->PS，走线线宽>=120mil；采样电阻的引线必须从焊盘两端平行向外拉出；先用40mil 从电阻焊盘引出，之后再加大线宽到>120mil；如下图所示