本文介绍了在PADS VX中如何进行铜皮的动态加载、显示与隐藏设置。针对不同版本的PADS Layout，详细阐述了无模命令的使用，如在2.4以下版本中，铜皮显示为'SPO'，隐藏为'PO'，而在2.4以上版本则统一为'PO'。此外，还讲解了2.4以下版本的覆铜管理器差异。对于铜皮动态加载，通过快捷键'Ctrl+Enter'进入选项窗口，勾选'文件加载时自动填充'即可实现。这些技巧有助于优化PCB设计的查看和编辑体验。
在PCB设计完成覆铜操作后，为了方便查看整板PCB的信息，需要对铜皮进行显示或隐藏。铜皮显示与隐藏的无模命令在PADS 不同版本有所区别，打开PADS layout，在2.4以下版本，采用分割平面时，无模命令为“SPO”，无平面为“PO”，在2.4以上版本，铜皮显示与隐藏的无模命令为“PO”。“覆铜管理器”也有一定不同，2.4以下版本，灌注与平面链接时分开的。操作如下图所示：
铜皮的动态加载是指用PADS layout 打开一份PCB文件时，如果此PCB已覆过铜，在加载的时候会连铜皮一起进行加载。一般建议电脑配置好的可以进行铜皮的动态加载的设置，如果配置不高，打开PCB文件的时候，会特别的卡。铜皮的动态加载设置，快捷方式“Ctrl+Enter”打开“选项”窗口，在“覆铜平面”下的“填充与灌注”界面，勾选√“文件加载时自动填充”命令即可。操作如下图所示：
以上便是PADS VX 铜皮的动态加载，显示与隐藏的设置方法
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