PCB设计中的20H原则(H∈正数,根据板子工艺决定):是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。如何在PADS VX 这种设置20H原则?
方法一,打开PADS layout并加载一份PCB文件,点击“设置”→“设计规则”,选择“网络”,在“网络规则”窗口勾选√“具有规则的网络”后,找到对应电源层的电源并点击“安全间距”,在“安全间距”窗口,更改板与铜箔的间距为100mil后,重新进行覆铜,便能看到20H的设置后的效果。操作下图所示:

方法二:在“条件规则”窗口中点击“网络”并选择电源网络与电源层,然后点击“创建”,加入现有网络集后,点击“矩阵”打开“安全间距设置”窗口,将板与导线间的间距设置80mil,点击“确定”后,重新进行覆铜操作,便能看到20H的设置后的效果。方法二比方法一多设置了电源层,作用效果会更好。操作下图所示: