pads 覆铜 设计 设置

本文档详细介绍了PADS软件中覆铜设计的步骤,包括建立覆铜边框、灌注覆铜、编辑填充、高级功能以及贴铜操作。通过实例展示了如何绘制覆铜边框、定义网络、设置覆铜优先级,以及如何进行贴铜以实现不同网络间的覆铜策略。

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第十三节 – 覆铜(Copper Pouring)
许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper
Pouring)或区域填充方式,但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如
此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后,你就可以快
速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。
本教程的这节将介绍以下内容:
· 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline)
· 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)
· 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch)
· 覆铜的一些高级功能
· 贴铜(Copper)操作
建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)
覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。
当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时,覆铜边框(Pour outline)现在
暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后,并不同时显示覆铜
边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的;如果你打入PO,然后按回
车(Enter),还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示,即在显示覆铜边
框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。
打开前面保存的设计文件
在你继续本教程之前,打开previewsplit.pcb 文件。
1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后,选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中,双击名为previewsplit.pcb 的文件。
定义覆铜边框(Pour Outline)
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标。
采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):
3. 键入G25,设置设计栅格(Design Grid)为25。
4. 键入L1,设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层,将Pour
outline 画在第一层。
提示:如果你在画之前没有注意到此步骤,可能将图形画在了其他层,你可
以通过选择图形,点击鼠标右边选择属性,在对话框中将其切换到需要的层即可。
5. 点击鼠标右键,弹出菜单(Pop-up Menu),然后选择多边形(Polygon)。
6. 通过在下面位置处,按鼠标左键,建立一个矩形(Rectangle):
X2500,Y1875
X2500,Y325
X3000,Y325

7. 在X3000、Y1875 处双击鼠标完成操作,弹出Add Drafting 对话框。

8. 改变已经存在的宽度Width 值为12。
9. 在网络指派(Net Assignment)框内,选择GND。
10. 然后

### PADS软件中空隙的相关设置或解决方案 在电子设计自动化(EDA)工具中,是一项重要的功能,用于实现电路板上的信号接地或其他特定电气需求。对于PADS软件中的空隙问题,虽然具体的操作流程可能因版本不同而有所差异,但通常可以通过调整参数来优化效果。 #### 1. 空隙的概念 空隙是指在PCB布局过程中,由于某些元件焊盘、过孔或其他结构的存在,导致区域无法完全填充的现象。这种现象可能会引起电磁干扰等问题,因此需要合理配置相关参数以减少或消除这些空隙[^1]。 #### 2. 参数调整方法 在PADS Layout中,可以进入“Design Rules”界面,在其中找到与相关的规则选项。“Polygon Pour Settings”是一个关键部分,它允许用户定义的行为方式以及如何处理与其他对象之间的间距关系。通过修改如下几个重要参数能够有效改善质量: - **Clearance**: 设定距离其他对象(如导线、焊盘等)的安全间隙大小。适当减小此值可以在一定程度上缩小空隙范围,不过需要注意避免短路风险。 - **Thermal Relief Spokes and Gaps**: 如果存在热缓解连接,则需考虑其辐条宽度及间隔设定。合理的数值有助于保持良好的散热性能同时兼顾美观度。 - **Pour Over/Keep Out Options**: 决定了层是否会盖到指定类型的物体之上或者避开它们。选择合适的策略可以帮助更好地控制最终生成的效果。 ```plaintext Example of setting clearance value in Design Rule Editor: Rule Name: Copper Clearance Layer: All Signal Layers Value: 0.2mm // Adjust according to design requirements. ``` #### 3. 实际操作指南 当完成上述基本参数调节之后,还需要执行实际的多边形浇筑命令(Polygon Pour),并观察结果是否满足预期目标。如果仍然发现较多不理想的空洞情况,建议尝试重新评估整体布局面积分配合理性;另外也可以借助手动编辑手段局部修正特别顽固的位置。 #### 4. 常见问题排查技巧 有时即使设置了恰当的参数组合仍会出现异常状况,此时可以从以下几个方面入手分析原因所在: - 检查是否有隐藏的对象阻碍了正常路径规划; - 确认所使用的库文件版本兼容性良好无误码引入额外约束条件; - 对复杂形状边界采用分割简化后再分别实施独立处理等方式提升效率准确性。 ---
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