wsq_666的博客

如何对AD的2D视图和3D视图进行切换以及如何修改3D视图下板子的颜色

三极管以及MOS管区别及示意图

输出Gerber文件

本文对Altium Designer21的PCB规则部分做了简单的介绍

如上图，调出管理器可以看到PCB里面有这么几项，Polygons、Regions、Fils。那么这么几项有什么区别呢。灌铜polygon是在布线完成后进行，如下图有三种灌铜方式（Solid、Hatched、None），有智能功能，会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。可以得到任意形状的灌铜。目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。实心覆铜solid region，在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜，覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线，.

用Altium Designer21绘制完PCB后，会进行DRC检查，然后会提示一些问题，现在就可能出现的一些问题做一下总结，方便日后回看。 1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)间隙约束，也就是约束PCB中的电气间距，比如阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值，即报警。规则设置如下：如上图的表中，可以分别设置走线（Track）、贴片焊盘（SMD Pad）、通孔焊盘（TH Pad）、过孔（Via）、覆铜（Copper）、丝印字符（Text）

工作岗位：入门级PCB工程师能力要求：1、能制作简易的封装，如DIP10等到；2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简易的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理、有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；5、具备基本的机械结构和热设计知识；6、掌握双面板走线的一些基本要求。工作内容：1、简单PCB的设计和修改（如结构简易的前面板、单片机小系统板等）；2、复杂PCB中规定部分的走

我由于装了AD20，所以想要卸载掉AD10，但是无论是用电脑管家还是电脑的控制面板里面都无法卸载AD10，百度了下，亲测方法可行，故在此分享一下。找到D:\Program Files (x86)\Altium\AD 10\System\Installation里面的uninstall.bat然后双击，...

覆完铜后需要设置覆铜到信号线之间的距离，要设置新的规则，1.在"where the first object matches"中选择"custom query"，在后面填入"inpolygon"2.在"where the second object matches"中选择"all"3.设置最小间距为想要的值，如下图，我设置的是10mil...

文章介绍了两种方式将keepout层转换为机械1层，以及将机械1层转换为keepout层

当所画PCB板外框为keepout层时，有两种方法可以实现覆铜到板框之间的距离，如下图，方法一：在Clearance中新建规则，在“Where The First Object Matches”选中"Custom Query"，在右边输入inpolygon然后在“Where The Second Object Matches”选中“layer”，在后面选中“ Keep-Out Layer”。然后在下面的最小间距中设置想要的距离即可 方法二：在Manufacturing-

Clearance:可以设置线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离，对于初学者来说设置通用选项即可。如下图可以看到一个表格，表格横向和纵向都有一些描述，表示的意思如下：Track：走线SMD Pad：贴片焊盘TH Pad：插件焊盘Via：过孔Copper：埋孔Text：文字下图中所有的参数都设置的10mil，第一列意思就是走线和走线、走线和贴片焊盘、走线和插件焊盘、走线和过孔、走线和埋孔，走线和文字之间的最小间距为10mil第二列意思是贴片焊盘和贴片焊盘、贴片焊盘和插件焊盘，

如题，我们经常会在PCB上加入丝印，但是会出现乱码的情况，如下图：原因是因为AD里面字符串默认的显示方式为【Stroke】，解决方法为将Font type里面的【Stroke】改为【TrueType】，问题解决。

文件：编辑：视图：工程：放置：设计：工具：布线：报告：Windows：帮助：

1.Altium Designer21相比比较早的AD09 AD10 AD11等有一个比较不一样的地方，就是过滤器，如下图，而且AD21的中文化做的不是特别好，那么接下来就对过滤器做一些简单的介绍。如下图：Components：组成3D Bodies：3DKeepouts：禁止布线层Tracks：走线Arcs：线Pads：焊盘Vias：过孔Regions：区域Polygons：覆铜Fills：填充Texts：丝印，文本Rooms：区域Other：其他..

1.如何取消原理图的网格以及表头如下图，在PropertiesVisible Grid可以显示/隐藏网格Title Block勾选上即显示表头，取消勾选即隐藏表头 图1 图2 图3 2.翻转的快捷键“空格”为90翻转，“X”为水平翻转，“Y”为竖直翻转3.一般可以把PCB信号线之间的安全间隙间距设置为6mil，即修改规格。4.过孔一般可以设置为内径12mil，外径24mil。...

1.DO-214和SMA、SMB、SMC封装，这其实是两种不一样的叫法，具体如下：DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), DO-214AC (SMA).但我个人比较喜欢用SMA、SMB、SMC的叫法，但看到DO-214这样的写法也要知道是什么，这三种封装看上去差不多，没什么区别，但从实物体积上来分，可以看出：SMA < SMB < SMC. SMA SMB SMC ...

1.自动捕捉焊盘中心，快捷键shift +E；2.切换单层显示，快捷键shift +S；3.进行布线规则设置，快捷键D+R；4.设置原点，快捷键E-O-S；5.快速寻找某个元器件，快捷键J-C；6.布线，信号线，快捷键P-T；7.不带信号的线，快捷键P-L；...

PCB中的尺寸有两种，mm和mil，转换关系为1mm=39mil在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz；多层板内层一般是1/2oz 1/3oz，外层1oz 1/2oz 1/3oz。线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升和载流能力如下表：一般而言宽度：地线>电源线>信号线信号线：8m

PCB设计里面设计转换的四种方式如下，工具-设计---->Create Polygon from Selected Primitives，快捷键T-V-G，覆铜Create Region from Selected Primitives，快捷键T-V-R，填充Create Cutout from Selected Primitives，快捷键T-V-T，一般不用，也是用来外控开槽Create Board Cutout from Selected Primi

PCB设计过程中，覆铜一般是最后一项，从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型，下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点。一.填充模式可以看到填充模式有三种Solid（全部铺铜），Hatched（网格铺铜）和None（区域边框覆铜）1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网

1.PCB自定义外形项目中经常会用到异形的PCB，需要先在keep-out画出PCB外形，也可以直接从cad里面导到AD里面，要注意单位长度的转换。然后框选中keep-out的线条，按下快捷键D+S+D（设计>板子形状>按照选择对象定义），会有提示，直接忽略，点击yes即可。然后就会发现PCB外形定义成功可以通过按数字键3查看3D效果，可以更明显的看出PCB外形。2.PCB开槽有时需要在PCB上开槽，譬如变压器下面要开槽增加爬电距离，或者要挖一个孔进行结构上的安装处理。此时可

1.如图，我的板子形状不规则2.普通的覆铜方式是“放置-多边形覆铜”，快捷键P-G，然后沿着大概的区域画一圈，去除死铜后即覆铜成功，但这样做有一个不好的地方，就是有时鼠标点击到PCB外面也可能选中覆铜，容易造成覆铜移位，而且对于强迫症患者来说，有多余的边边角角漏出来，看着很别扭。3.于是现在介绍一种沿着PCB边沿覆铜的方式。首先选中PCB外框，然后点击“工具-转换-Create Polygon from Selected Primitives”，快捷键T-V-G，然后双击PCB内任何一个区域，会弹出

1.Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。—Top Layer：顶层—Bottom Layer：底层—Mid Layer：中间信号层2.Mechanical Layer（机械层）3.Keep-Out Layer：禁止布线层。可用于自定义截取所需板子的尺寸。4.Masks Layer（面层）：主要用于对电路板表面进行特性处理。solder阻焊层和paste锡膏防护层区别paste是锡膏层，会比焊盘小，物理效果是开钢网刷锡膏solder是阻焊层，会比焊盘大，因为是负片，所