28、集成电路测试模式生成与可测试性设计

集成电路测试模式生成与可测试性设计

1. 引言

定制微电子电路的测试需求十分重要。在定制集成电路的设计阶段，测试方面的要求就应尽早考虑。产品中涉及一个或多个集成电路的测试，通常包括在产品组装前对单个集成电路的验证，以及在产品发货前的最终测试。不过，对于非常廉价的赠品商品，单独测试的成本可能不划算，可省略此步骤。

一般来说，测试流程涉及原始设备制造商（OEM）和集成电路供应商。供应商负责晶圆制造过程中的一些测试，确保所有制造步骤正确执行，例如通过在晶圆上分散设置“插入式”小电路或结构，检查晶圆制造的正确电阻率和其他参数，同时每个用于晶圆制造的掩膜都有识别代码，以确认所需掩膜是否正确使用。而剩余的单个集成电路的批准程序则由供应商和OEM按图6.1所示划分，这涉及以下考虑因素：
- 定制电路的大小和复杂度以及测试方法。
- 哪些测试由供应商进行，哪些由OEM进行。
- OEM愿意为测试向供应商支付的费用。
- 供应商在向OEM发货前愿意对每个生产集成电路进行的测试数量。
- OEM用于集成电路和最终产品测试的资源。

测试相关考虑因素	详情
定制电路情况	大小和复杂度影响测试方式
测试分工	明确供应商和OEM的测试内容
费用	OEM支付给供应商的测试费用