IC新人必看：芯片设计流程最全讲解！

最新推荐文章于 2025-06-26 11:32:49 发布

IC观察者

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文章标签：芯片行业 IC设计芯片设计数字IC设计模拟IC设计

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/weixin_52955333/article/details/133085642

本文详细介绍了芯片设计的全过程，从市场需求、芯片设计（前端与后端）、芯片制造到测试封装。重点阐述了芯片前端设计的六个步骤：RTL设计、验证、静态时序分析、覆盖率、ASIC逻辑综合以及设计规则检查。强调了验证的重要性，占整个开发周期的50%-70%，并解释了静态时序分析在确定工作频率和检查时序约束中的作用。

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对于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。
外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出；而这一切的运算过程都是在系统软件的号令跟监控下完成的，故曰：芯片是骨架，系统软件是灵魂。
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一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求–芯片设计–芯片制造–测试封装），然后再一一的做详细介绍。
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市场需求
这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地打游戏，手机卡了还要换更快的手机，可以说IC的市场需求一直都在。
芯片设计
芯片设计又可以分为两部分，芯片前端设计和芯片后端设计，关于IC设计的岗位芯学长网站有详细介绍，如果不知道自己适合哪个岗位，可以通过查询匹配自己的适合的岗位，IC设计的整体流程如下图：
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芯片前端